Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

Samsung และ GlobalFoundries เซ็นสัญญาร่วมงานสำหรับ 14 nm FinFET ระยะเวลาหลายปี

ในเร็วๆ นี้ Intel จะไม่ได้เป็นผู้ผลิตที่สามารถผลิตชิปที่เทคโนโลยี 14 nm ได้เพียงรายเดียวอีกต่อไปแล้วครับ จากการเซ็นสัญญาตกลงระหว่าง Samsung และ GlobalFoundries

ในเร็วๆ นี้ Intel จะไม่ได้เป็นผู้ผลิตที่สามารถผลิตชิปที่เทคโนโลยี 14 nm ได้เพียงรายเดียวอีกต่อไปแล้วครับ จากการเซ็นสัญญาตกลงระหว่าง?Samsung และ GlobalFoundries ที่ได้ประกาศออกมานั้น พบว่าทั้งสองบริษัทจะร่วมกับผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีกระบวนการผลิตแบบ 14nm FinFET โดยจะทำการผลิตในโรงงานผลิตของ Samsung ทั้งในเกาหลีใต้ และ Austin (Texas) กับโรงงานของ?GlobalFoundries ใน Saratoga (New York)

Samsung-and-GlobalFoundries-600

Advertisement

เทคโนโลยีการผลิตแบบ?FinFET เป็นการนำ transistors เพิ่มลงบนแผ่นซิลิคอนแบบ stack ซึ่งจะทำให้ชิปมีความเร็วที่มากขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง (ท่านใดสนใจสามารถศึกษาได้จากคลิปด้านล่างนี้เลยครับ) โดยเทคโนโลยี?FinFET นั้นจะทำให้ลูกค้าของ?GlobalFoundries สามารถที่สร้างชิปที่มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นได้อีกมาก โดยลูกค้ารายสำคัญๆ ของ?GlobalFoundries ?ก็ได้แก่ AMD คู่แข่งโดยตรงของ Intel นั่นเองครับ

?

ที่มา : vr-zone

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

IT NEWS

Samsung “คอนเฟิร์ม” รองรับ G-SYNC อย่างเป็นทางการ Samsung ออกข่าวประชาสัมพันธ์ยืนยันว่าไลน์อัป ทีวี OLED ปี 2026 และ จอเกมมิ่ง Odyssey รุ่นใหม่ จะเป็น NVIDIA G-SYNC Compatible อย่างเป็นทางการ เพื่อช่วยให้การเล่นเกม “ลื่นขึ้น” โดยลดอาการภาพฉีก (screen...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก