สำหรับไตรมาสแรกปีหน้านั้น Intel เตรียมปล่อย SSD รหัสใหม่ เป็นซีรีส์ Intel SSD 520 “Cherryville” (มาแทนที่ซีรีส์ 510 เดิม), ซีรีส์ Intel SSD 710 “Lyndonville” (ระดับองค์กรแบบ HET-MLC SSD มาแทนซีรีส์ X25-E เดิม) และซีรีส์ Intel SSD 720 “Ramsdale” (เป็น SSD แบบ PCIe) นอกจากนั้นก็จะยังมี SSD แบบ mSATA รหัส “Hawley Creek” ภายในปลายไตรมาส 4 ของปี 2011 ด้วย
ตามมาด้วยไตรมาสที่ 2 ของปี 2012 จะเปิดตัวด้วย “Ramsdale MLC” PCI-Express ที่เป็นการใช้ชิพแบบ HET-MLC แทน SLC แบบเก่า ความจุจะเพิ่มขึ้นเท่าตัวจาก 200GB เป็น 400GB และรุ่นที่เป็น 400GB ก็จะเพิ่มเป็น 800GB พร้อมทั้งยังช่วยเพิ่มความทนทานของตัวไดรฟ์ในการเขียน เมื่อเทียบกันกับแบบ SLC แบบเดิมด้วย แล้วก็จะยังมี “King Crest” ที่จะเป็นรุ่นสานต่อของ 520 “Cherryville” โดยจะเป็นการปรับแต่งมาใช้อินเทอร์เฟส SATA 6.0 Gb/s และชิพแบบ HET-MLC 25 nm แทนชิพ 25 nm แบบปกติที่ใช้ในซีรีส์ 520
สุดท้ายในไตรมาส 3 จะเปิดด้วย “Taylorsville” ซึ่งเป็นการสานต่อจากซีรีส์ 710 โดยจะเปิดตัวด้วยกันทั้งหมด 3 ความจุ คือ 800GB, 400GB และ 200GB ตัวนี้ก็จะใช้ชิพ HET-MLC ด้วยเช่นเดียวกัน พร้อมกันกับ SATA 6.0 Gb/s และจะตามมาด้วย “Lincoln Crest” ที่จะเป็นรุ่นพัฒนาจากซีรีส์ 320 โดยในตอนนี้ยังไม่ทราบเรื่องขนาดความจุที่จะออก แต่เรื่องชิพและการเชื่อมต่อก็จะเป็นเหมือนกันกับตัวแรกของไตรมาสนี้ด้วยเช่นกัน
ที่มา: tomshardware
