Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

IT NEWS

AMD เจอคดีลิขสิทธิ์ใหญ่! Adeia ฟ้องร้องข้อหาใช้เทคโนโลยี 3D Stacking โดยไม่ได้รับอนุญาต

amd adeia lawsuit

ช่วงนี้วงการเซมิคอนดักเตอร์ดูจะร้อนแรงขึ้นเรื่อย ๆ และล่าสุดทาง AMD ก็ต้องเจอศึกใหญ่เข้าแล้ว เมื่อบริษัทด้านการถือสิทธิบัตรอย่าง Adeia ตัดสินใจฟ้องร้อง AMD ในสหรัฐฯ โดยกล่าวว่าทาง AMD ใช้เทคโนโลยีที่จดสิทธิบัตรไว้โดยไม่ได้รับอนุญาต ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญที่ทำให้ประสิทธิภาพของซีรีส์ Ryzen X3D แข็งแกร่งกว่าคู่แข่งอย่าง Intel ในหลายด้าน

ประเด็นนี้ส่งผลโดยตรงต่อ AMD ทำให้เกิดคำถามตามมาว่า หากคดีนี้ยืดเยื้อหรือ AMD ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์เพิ่มเติม ราคาผลิตภัณฑ์ในอนาคตอาจได้รับผลกระทบหรือไม่ โดยเฉพาะ CPU ที่ใช้เทคโนโลยี 3D Stacking แบบ 3D V-Cache ที่เป็นจุดเด่นของค่ายแดง

Advertisement

คดีย้อนหลัง — Adeia ฟ้อง AMD ด้วยข้อหาละเมิดสิทธิบัตรด้านชิป

Adeia ซึ่งเป็นบริษัทที่เน้นทำธุรกิจด้านการให้สิทธิใช้งานเทคโนโลยี (IP Licensing) ระบุว่า AMD ใช้นวัตกรรมด้านการเชื่อมต่อชิปแบบไฮบริดหรือ Hybrid Bonding โดยไม่ได้ขออนุญาต ทั้งที่เทคโนโลยีนี้เป็นหัวใจสำคัญของผลิตภัณฑ์ตระกูล Ryzen X3D ตั้งแต่ปี 2022 เป็นต้นมา

ซึ่ง Hybrid Bonding ก็คือเทคโนโลยีเชื่อมต่อชิประดับสูง ทำให้ AMD สามารถซ้อนหน่วยความจำแคช (3D V-Cache) ไว้เหนือไดบน CPU แบบแน่นหนา มีแบนด์วิดท์สูง และลดความร้อน ปัจจุบันถือเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่ทำให้ AMD ดึงประสิทธิภาพด้านเกมมิ่งออกมาได้อย่างโดดเด่น

Adeia ระบุว่าได้เจรจากับ AMD มาเป็นเวลานานหลายปีเพื่อหาข้อตกลงด้านลิขสิทธิ์ แต่ไม่สำเร็จ จึงตัดสินใจฟ้องในศาลเขต Western District ของรัฐ Texas สหรัฐอเมริกา


ข้อกล่าวหาที่ชัดเจน และจำนวนสิทธิบัตรที่เกี่ยวข้อง

คดีครั้งนี้ครอบคลุมสิทธิบัตรจำนวน 10 ฉบับ ได้แก่

  • 7 ฉบับเกี่ยวข้องกับ Hybrid Bonding และการเชื่อมต่อชิป
  • 3 ฉบับเกี่ยวกับเทคโนโลยีกระบวนการผลิตขั้นสูง (Advanced Process Technologies)

หมายความว่า AMD อาจต้องเผชิญกับคดีที่ซับซ้อนและกินเวลานาน ซึ่งถ้าผลตัดสินออกมาว่า AMD แพ้ หรือจำเป็นต้องยอมตกลงไกล่เกลี่ย ก็มีโอกาสจะต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์ย้อนหลัง รวมถึงค่าลิขสิทธิ์ต่อเนื่องในอนาคตสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ใช้ 3D Stacking


ทำไมไม่ฟ้อง TSMC ด้วย?

หลายคนอาจสงสัยว่า CPU ของ AMD ผลิตโดย TSMC แล้วทำไม Adeia ถึงไม่ฟ้อง TSMC?

เหตุผลง่าย ๆ คือ
TSMC เป็นผู้ผลิตตามสัญญา แต่ AMD เป็นผู้ออกแบบและเป็นผู้ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยี ดังนั้นเป้าหมายของ Adeia คือ AMD โดยตรง


ผลกระทบระยะยาวต่อ AMD และอุตสาหกรรม

การฟ้องครั้งนี้ แม้ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น แต่เป็นเรื่องสำคัญสำหรับ AMD เพราะเทคโนโลยี Hybrid Bonding เป็นแกนหลักของการพัฒนา CPU รุ่นท็อป และใน roadmap ของ AMD เอง มีการวางแผนผลักดันชิปซ้อนหลายชั้นเพิ่มขึ้นในอนาคต โดยเฉพาะในยุค Zen 5 และ Zen 6

หาก AMD ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์เพิ่ม อาจทำให้:

  • ต้นทุนผลิต CPU เพิ่มขึ้น
  • ราคาจำหน่ายในตลาดอาจสูงขึ้นตาม
  • อาจทำให้ AMD ต้องเร่งปรับกลยุทธ์ด้านเทคโนโลยีหรือโครงสร้างผลิตภัณฑ์บางซีรีส์
  • อาจชะลอหรือเปลี่ยนแผนงานด้านชิปแบบ 3D Stacking ในอนาคตบางส่วน

อย่างไรก็ตาม คดีลักษณะนี้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เกิดขึ้นบ่อย และหลายครั้งก็จบด้วยการตกลงร่วมกันแทนที่จะลากยาวในศาล ดังนั้นต้องติดตามท่าทีของ AMD ในช่วงต่อไปว่าจะแก้เกมอย่างไร


สรุป

คดี Adeia vs AMD ครั้งนี้เรียกได้ว่าเป็นอีกหนึ่งเหตุการณ์สำคัญในสงครามเทคโนโลยีลิขสิทธิ์ชิป เซมิคอนดักเตอร์ยุคใหม่ที่แข่งกันทั้งด้านประสิทธิภาพและนวัตกรรม ความเคลื่อนไหวนี้อาจส่งผลถึงอนาคตของชิปตระกูล Ryzen X3D และผลิตภัณฑ์รุ่นต่อไปของ AMD

ตอนนี้ยังไม่ใช่จุดที่จะกังวลจนเกินไป แต่ถือเป็นประเด็นที่ต้องจับตามองอย่างใกล้ชิด โดยเฉพาะนักรีวิว ผู้ใช้งานที่กำลังมองหา CPU ใหม่ และนักลงทุนในอุตสาหกรรมไอที

ที่มา: wccftech

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

NVIDIA เดินหน้าผลักดันเทคโนโลยีด้านภาพและเฟรมเรตของฝั่ง GeForce ต่อเนื่อง โดยรอบนี้ประเด็นสำคัญอยู่ที่ DLSS 4.5 ซึ่งจะเพิ่มโหมด Multi Frame Generation 6X หรือ MFG 6X เข้ามา พร้อมกับฟีเจอร์ใหม่อย่าง Dynamic Multi Frame Generation ที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้เกมรักษาเฟรมเรตเป้าหมายได้ฉลาดขึ้นระหว่างเล่นจริง ไม่ใช่แค่เร่งเฟรมแบบตายตัวเหมือนที่ผ่านมา สิ่งที่น่าสนใจคือ...

IT NEWS

Intel กำลังเตรียมเปิดไพ่ชุดใหม่ของฝั่ง desktop CPU อีกครั้ง โดยรอบนี้ไม่ใช่สถาปัตยกรรมใหม่ทั้งก้อน แต่เป็นการรีเฟรชแพลตฟอร์มเดิมในชื่อ Arrow Lake Refresh ซึ่งล่าสุดมีข้อมูลยืนยันว่าบริษัทจะจัดงานสัมมนา ในวันที่ 17 มีนาคม 2026 เพื่ออธิบายสิ่งที่ผู้ใช้และร้านค้าควรรู้เกี่ยวกับ Core Ultra 200S Plus สำหรับ desktop และ Core...

IT NEWS

Lenovo ขยับอีกก้าวที่น่าสนใจสำหรับตลาดเครื่องเล่นเกมพกพา เมื่อบริษัทเริ่มเปิดให้ผู้ใช้ Legion Go ลงชื่อเข้าร่วมทดสอบ Xbox Full Screen Experience หรือ FSE ผ่านระบบ Gleam แล้วในช่วงนี้ ถือเป็นสัญญาณชัดเจนว่าอินเทอร์เฟซแบบ Xbox ที่หลายคนรอกำลังจะเข้ามาสู่ฝั่ง Legion Go อย่างจริงจังเสียที สำหรับคนที่ติดตามวงการ handheld gaming...

IT NEWS

Project Helix กำลังกลายเป็นชื่อที่เกมเมอร์พูดถึงกันอีกครั้งในช่วงต้นเดือนมีนาคม 2026 หลัง Asha Sharma ซีอีโอฝ่ายเกมของ Microsoft ออกมายืนยันว่า นี่คือโค้ดเนมของ Xbox รุ่นถัดไป และเครื่องใหม่นี้จะถูกออกแบบให้เล่นได้ทั้งเกม Xbox และเกม PC แต่สิ่งที่น่าสนใจกว่าตัวชื่อ คือ Project Helix ไม่ได้เป็นแนวคิดที่เพิ่งเกิดขึ้นในปีนี้ เพราะถ้าย้อนกลับไปดูข้อมูลเก่า จะพบว่า...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก