จีนยังคงเดินหน้าเต็มกำลังเพื่อสร้าง “ความพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์” ครอบคลุมทั้งชิป AI, DRAM และหน่วยความจำความเร็วสูง
ล่าสุดมีรายงานว่า YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) ผู้ผลิต NAND ชื่อดังของจีน กำลังเตรียมเข้าสู่ตลาด DRAM อย่างจริงจัง โดยจะจับมือกับ CXMT (ChangXin Memory Technologies) ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ที่สุดของจีน เพื่อพัฒนาเทคโนโลยี HBM (High Bandwidth Memory) รุ่นใหม่
YMTC ขยายจาก NAND เข้าสู่ DRAM
ที่ผ่านมา YMTC โด่งดังในฐานะผู้ผลิต NAND ระดับโลก แต่หลังจากเจอข้อจำกัดจากมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐ บริษัทก็เริ่มหันมาลงทุนในสายผลิตภัณฑ์ใหม่ ล่าสุดมีรายงานว่า YMTC ได้เริ่มสั่งซื้ออุปกรณ์ R&D สำหรับ DRAM และเตรียมสร้างไลน์การผลิตเพื่อรองรับตลาดนี้โดยเฉพาะ
การจับมือกับ CXMT ครั้งนี้จึงนับว่าเป็นก้าวสำคัญ เพราะ CXMT มีประสบการณ์ตรงในการผลิต DRAM และกำลังอยู่ในช่วงพัฒนา HBM3 ซึ่งถือเป็นหัวใจสำคัญของงานด้าน AI และการประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC)
จุดแข็งจากเทคโนโลยี Hybrid Bonding
รายงานระบุว่า YMTC จะได้รับการสนับสนุนจาก CXMT ในด้าน Hybrid Bonding ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญสำหรับการซ้อนเลเยอร์ DRAM ให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น การใช้ Hybrid Bonding จะช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์ ลดการใช้พลังงาน และทำให้การผลิต HBM สามารถแข่งขันกับผู้เล่นระดับโลกได้
ด้วยการร่วมมือครั้งนี้ YMTC ไม่เพียงแต่จะก้าวเข้าสู่ตลาด DRAM แต่ยังตั้งเป้าที่จะเป็นหนึ่งในผู้เล่นหลักของ ตลาด HBM3 และ HBM รุ่นถัดไป ที่ทั่วโลกใช้ในงาน AI, GPU และ Data Center
ภัยคุกคามต่อคู่แข่งอย่าง Samsung และ SK hynix
ปัจจุบันตลาด HBM ถูกครองโดย Samsung Electronics และ SK hynix ของเกาหลีใต้ แต่ความร่วมมือระหว่าง YMTC และ CXMT อาจเป็นตัวแปรสำคัญที่ทำให้จีนมีทางเลือกใหม่ที่ผลิตได้เองในประเทศ
แม้ว่าทางเกาหลีใต้ยังมีความได้เปรียบทั้งด้าน IP (สิทธิบัตร) และเทคโนโลยีการผลิตที่ล้ำหน้ากว่า แต่การที่จีนเร่งสร้างไลน์การผลิตในประเทศ ก็อาจทำให้ตลาดโลกต้องเผชิญการแข่งขันที่เข้มข้นขึ้น โดยเฉพาะเมื่อจีนต้องการลดการพึ่งพาชิปจากต่างชาติในยุคที่เทคโนโลยี AI กำลังบูม
มุมมองต่ออุตสาหกรรม
ความเคลื่อนไหวของ YMTC และ CXMT ครั้งนี้ถือว่าสอดคล้องกับกลยุทธ์ใหญ่ของจีน ที่มุ่งสร้าง “ห่วงโซ่อุปทานชิปแบบพึ่งพาตนเอง” ครบวงจร ตั้งแต่ NAND, DRAM ไปจนถึง HBM เพื่อตอบรับความต้องการที่สูงขึ้นจากตลาด AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่
ถ้าความร่วมมือนี้ประสบความสำเร็จ เราอาจได้เห็นจีนก้าวขึ้นมาเป็นคู่แข่งสำคัญในตลาด HBM3 ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า และนั่นจะส่งแรงกดดันต่อผู้ผลิตระดับโลกที่เคยครองตลาดมายาวนานอย่าง Samsung และ SK hynix อย่างแน่นอน
สรุป
- YMTC เตรียมเข้าสู่ตลาด DRAM หลังจากเดิมเน้นผลิต NAND
- จับมือกับ CXMT เพื่อพัฒนา HBM3 และใช้ Hybrid Bonding เร่งการผลิต
- เป้าหมายคือขยายกำลังผลิตในประเทศจีน และลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างชาติ
- คู่แข่งหลักที่อาจได้รับผลกระทบคือ Samsung และ SK hynix ที่ครองตลาด HBM อยู่ในปัจจุบัน
ที่มา: wccftech
