Mac Corner
Apple เปลี่ยนซัพพลายเออร์จาก Samsung มาเป็น TSMC เเทน
จากคดีการฟ้องร้องที่เกิดขึ้นเป็นจำนวนมาก คงเหมือนเป็นฟางเส้นสุดท้ายของความสัมพันธ์ของทั้งสองบริษัท
บทความน่าสนใจ
IT NEWS
ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...
IT NEWS
Apple ส่งคำเชิญสื่อเข้าร่วม “special Apple Experience” ในวันที่ 4 มีนาคม 2026 เวลา 9:00 น. ตามเวลา ET ที่ นิวยอร์ก และมีการจัดกิจกรรมสื่อพร้อมกันที่ ลอนดอน และ เซี่ยงไฮ้ ด้วย ถ้าคิดเป็นเวลาไทย (โซนกรุงเทพฯ UTC+7)...
IT NEWS
กระแส “ต้นทุนชิปความจำ” ยังคงเป็นประเด็นใหญ่ของวงการสมาร์ตโฟน และรอบนี้ดูเหมือนว่า Apple กำลังเจอแรงกดดันด้าน storage หนักขึ้นอีกขั้น หลังมีข่าวลือว่า บริษัทอาจยอมรับเงื่อนไขจาก Kioxia ด้วยการ “จ่ายราคา NAND สูงขึ้นถึง 2 เท่า” ในบางช่วงสัญญา ซึ่งถ้าเกิดขึ้นจริง ก็มีโอกาสส่งผลต่อกลยุทธ์ราคาของ iPhone 18 โดยเฉพาะรุ่นที่อัปความจุภายในสูง ๆ...
IT NEWS
Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...