หลังจากที่ได้เปิดตัวเบื้องต้นพร้อมเผยตัวอย่างหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Lakefield ไว้ตั้งแต่ในงาน CES 2019 ล่าสุดก็ถึงเวลาที่ทาง Intel ได้ทำการเปิดตัวหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Lakefield อย่างเป็นทางการ ซึ่งในการเปิดตัวครั้งนี้นั้นทาง Intel ก็ได้ทำการประกาศหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรมดังกล่าวออกมาถึง 2 รุ่นคือ Core i3-L13G4 และ Core i5-L16G7 หน่วยประมวลผลดังกล่าวจะน่าสนใจมากแค่ไหนนั้นไปติดตามรายละเอียดกัน
หน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Lakefield นั้นถูกพัฒนาขึ้นมาจากกระบวนการ Foveros 3D packaging technology โดยทาง Intel ตั้งใจที่จะนำเอาหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรมดังกล่าวนี้นั้นมาสานต่อความสำเร็จหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Amber Lake-Y โดยเฉพาะ หน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Lakefield นั้นเน้นการใช้พลังงานที่ต่ำเอามากๆ โดยมันจะมีอัตราการคายความร้อนอยู่ที่ 7W TDP เท่านั้น ตัวหน่วยประมวลผลผลิตที่กระบวนการผลิตระดับ 10 nm โดยที่ภายในตัวหน่วยประมวลผลนั้นมาพร้อมกับแกนการประมวลผลทั้งหมด 5 แกน สำหรับหน่วยประมวลผลทั้ง 2 รุ่นที่เปิดตัวออกมาภายใต้สถาปัตยกรรมดังกล่าวนี้นั้นจะมีสเปคดังต่อไปนี้
หน่วยประมวลผลทั้ง 2 รุ่นดังกล่าวนี้นั้นจะมาพร้อมกับชิปกราฟิกแบบฝังรุ่นที่ 11 ของทาง Intel ซึ่งในรุ่น Core i5-L16G7 นั้นทาง Intel อ้างไว้ว่าสามารถที่จะถอดและเข้ารหัสไฟล์วีดีโอด้วยโปรแกรม Handbrake เร็วกว่าหน่วยประมวลผลรุ่น Core i5-8200Y ถึง 54% ส่วนความสามารถในการเล่นเกมนั้น Core i5-L16G7 แรงมากกว่า Core i7-8500Y ถึง 1.7 เท่าในการทดสอบ 3DMark 11 แถมหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Lakefield นั้นยังรองรับการแสดงผลที่ความละเอียดระดับ 4K ได้พร้อมกันถึง 4 หน้าจออีกด้วย
จุดที่น่าสนใจสำหรับหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Lakefield นั้นก็คือเรื่องของการใช้พลังงานซึ่งทาง Intel ได้อ้างเอาไว้ว่า ณ สถานะ standby นั้นตัวหน่วยประมวลผลจะใช้กำลังไฟฟ้าเพียงแค่ 2.5 mW ซึ่งน้อยกว่าหน่วยประมวลผลรุ่น Core i7-8500Y ถึง 91% เลยทีเดียว อย่างไรก็ตามแต่แล้วนั้น ณ ตอนนี้มีเพียง Galaxy Book S จากทาง Samsung และ Lenovo ThinkPad X1 Fold กับ Microsoft Surface Neo เท่านั้นที่จะมาพร้อมกับหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรมดังกล่าว ส่วนผู้ผลิตรายอื่นๆ นั้นยังคงไม่มีการเผยข้อมูลผลิตภัณฑ์ของตัวเองที่จะใช้หน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรมนี้ออกมาอย่างเป็นทางการ
ที่มา : notebookcheck
