ถึงแม้ว่าทาง Huawei นั้นจะโดนกดดันจากประเทศสหรัฐอเมริกาในหลายๆ ด้านรวมถึงการผลิตชิปเซ็ทซีรีย์ Kirin ที่ในหลายๆ ปีมานี้คงต้องยอมรับกันจริงๆ ว่ามาแรงเหลือเกิน ล่าสุดนั้นดูเหมือนว่าถึงแม้ทาง Huawei เองจะมีปัญหาแต่ทาง Qualcomm เองนั้นก็ไม่ยอมรอให้ผู้ผลิตชิปรายอื่นๆ ตามมาได้โดยล่าสุดนั้นทาง Qualcomm ได้ออกมาเผยเอาไว้ว่าชิปเซ็ทระดับเรือธงรุ่นต่อไปอย่าง Snapdragon 875 จะแรงมากกว่าเดิมถึง 30% เลยทีเดียว
ตามที่ทาง Qualcomm ออกมารายงานนั้นพบว่าการที่ Snapdragon 875 สามารถแรงได้มากกว่าเดิมนี้นั้นก็เนื่องมาจากการใช้สถาปัตยกรรมชิปใหม่จากทาง ARM อย่าง Cortex-X1 เป็น ‘super’ core จำนวน 1 แกน ตามมาด้วย Cortex-A78 จำนวน 3 แกนและ Cortex A-55 จำนวน 4 แกนดังนั้นแล้ว Snapdragon 875 จะมีแกนการประมวลผลแบ่งออกเป้น 3 cluster คือ 1+3+4 ทำให้นอกจากประสิทธิภาพการทำงานจะเพิ่มขึ้นแล้วนั้นทว่ามันจะมาพร้อมกับการประหยัดพลังงานที่ดีมากขึ้นกว่าเดิมด้วยอีกต่างหาก
หากอ่างอิงจากทาง ARM ก่อนหน้านี้นั้นจะพบว่าสถาปัตยกรรม Cortex-X1 จะมีประสิทธิภาพสูงมากกว่า Cortex-A77 ที่ใช้บนชิปเซ็ทในปัจจุบันมากถึง 30% ส่วน Cortex-A78 เองนั้นเมื่อเทียบกับ Cortex-A77 แล้วก็จะมีประสิทธิภาพสูงมากขึ้น 20% ด้วยกัน ทั้งนี้ตามข่าวลือก่อนหน้านี้พบว่าทาง Qualcomm จะใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 5nm กับ Snapdragon 875 โดยที่บนตัวชิปนั้นจะมาพร้อมกับโมเด็ม X60 5G ที่รองรับทั้ง mmWave และ sub-6GHz 5G ในตัว(ซึ่งน่าจะทำให้ราคานั้นเหมาะสมมากขึ้นกว่า Snapdragon 865 ที่ผู้ผลิตต้องใช้โมเด็มแยกต่างหาก) ทั้งนี้ทาง Qualcomm คาดเอาไว้ว่าจะสามารถทำการส่ง Snapdragon 875 ให้กับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนในช่วงไตรมาสที่ 4 ของปีนี้และเราน่าจะได้เห็นตัวเครื่องที่มาพร้อมกับ Snapdragon 875 กันในช่วงต้นปี 2021 กัน
ที่มา : notebookcheck
