Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

PC News

Samsung เปิดตัวโมดูลหน่วยความจำ DDR4 ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี EUV

Samsung นั้นถือได้ว่าเป็นบริษัทหนึ่งที่มีมาตรฐานในการผลิตชิปหน่วยความจำที่ดีมาอย่างยาวนาน โดยจะเห็นได้ว่าในช่วงหลายๆ ปีที่ผ่านมานี้นั้นโมดูลหน่วยความจำจาก Samsung มีการใช้งานกันแพร่หลายมากขึ้น ล่าสุดนั้นเพื่อเป็นการก้าวไปข้างหน้าทาง Samsung ได้มีการรายงานออกมาอย่างเป็นทางการว่าทางบริษัทได้มีการผลิตชิปหน่วยความจำโดยใช้เทคโนโลยีใหม่อย่าง extreme UV (EUV) ในการผลิตซึ่งผลิตภัณฑ์ชุดแรกกว่าล้านชิ้นก็ได้มีการจัดส่งให้กับบริษัทผู้ผลิตหน่วยความจำเป็นที่เรียบร้อยแล้ว

Image 3 Samsung DRAM Module

Advertisement

จริงๆ แล้วนั้นเทคโนโลยี EUV นั้นไม่ใช่เทคโนโลยีใหม่แต่อย่างใดเนื่องจากว่าทาง Samsung เองนั้นได้มีการใช้เทคโนโลยีดังกล่าวนี้กับการผลิตชิปเซ็ทอื่นๆ มาก่อนหน้านี้แล้ว อย่างไรก็ตามแต่แล้วนั้นนี่ถือว่าเป็นครั้งแรกของอุตสาหกรรมผลิตโมดูลหน่วยความจำที่ได้มีการนำเอาเทคโนโลยี EUV มาใช้ ด้วยเทคโนโลยี EUV นั้นจะทำให้กระบวนการผลิตชิปหน่วยความจำมีความแม่นยำมากขึ้นพร้อมด้วยประสิทธิภาพที่สูงมากขึ้น อ้างอิงจากทาง Samsung เองแล้วนั้นจะพบว่าประโยชน์ของเทคโนโลยี EUV นอกจากจะอยู่ในขั้นตอนกระบวนการผลิตแล้วนั้นมันยังทำให้บริษัทผู้ผลิตหน่วยความจำใช้เวลาในการพัฒนาตัวหน่วยความจำคุณภาพสูงน้อยลง

สำหรับโมดูลหน่วยความจำแรกที่ทาง Samsung เริ่มใช้เทคโนโลยี EUV ช่วยในกระบวนการผลิตนี้นั้นจะเป็นชิปหน่วยความจำมาตรฐาน DDR4 class D1x ซึ่งมีกระบวนการผลิตชิปอยู่ที่ 10 nm และในอนาคตอันใกล้นั้นทาง Samsung ก็จะเริ่มผลิตโมดูลหน่วยความจำแบบ DDR5 และ LPDDR5 โดยใช้เทคโนโลยยีร่วมด้วยเช่นเดียวกัน พร้อมกันนั้นทาง Samsung เองก็ยังได้บอกว่าในอนาคตอันใกล้นี้ทาง Samsung จะนำเอาเทคโนโลยี EUV ไปใช้กับกระบวนการผลิตที่ระดับ 14 nm ของทางบริษัทด้วย ทั้งนี้ทาง Samsung คาดว่าหน่วยความจำที่ใช้โมดูลชิปหน่วยความจำที่ผลิตภายใต้เทคโนโลยี EUV นี้จะสามารถเริ่มวางจำหน่ายในตลาดอย่างเป็นทางการได้ในช่วงไตรมาสที่ 4 ของปีนี้

ที่มา : notebookcheck

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

IT NEWS

Samsung “คอนเฟิร์ม” รองรับ G-SYNC อย่างเป็นทางการ Samsung ออกข่าวประชาสัมพันธ์ยืนยันว่าไลน์อัป ทีวี OLED ปี 2026 และ จอเกมมิ่ง Odyssey รุ่นใหม่ จะเป็น NVIDIA G-SYNC Compatible อย่างเป็นทางการ เพื่อช่วยให้การเล่นเกม “ลื่นขึ้น” โดยลดอาการภาพฉีก (screen...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก