Connect with us

Hi, what are you looking for?

INTEL

Intel – เลื่อนเปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่สำหรับเครื่อง Server ซีรีย์ Xeon สถาปัตยกรรม Ice Lake ไปเป็นปี 2020

ข่าวนี้นั้นดูเหมือนกับว่าจะเป็นข่าวที่ไม่ค่อยดีกับผู้ใช้หน่วยประมวลผลจากทาง Intel ในระดับ Server เท่าไรครับ โดยจากรูปกำหนดการปล่อยหน่วยประมวลผลระดับ Server ของทาง Intel ที่หลุดออกทาง Intel เองในการนำเสนอกำหนดการหน่วยประมวลผล server-grade/ HPC

ข่าวนี้นั้นดูเหมือนกับว่าจะเป็นข่าวที่ไม่ค่อยดีกับผู้ใช้หน่วยประมวลผลจากทาง Intel ในระดับ Server เท่าไรครับ โดยจากรูปกำหนดการปล่อยหน่วยประมวลผลระดับ Server ของทาง Intel ที่หลุดออกทาง Intel เองในการนำเสนอกำหนดการหน่วยประมวลผล server-grade/ HPC ที่จัดขึ้นที่ Central South University ใน Changsha City, Hunan, China ที่ผ่านมานั้นพบว่าหน่วยประมวลผลซีรีย์ Xeon สถาปัตยกรรม Ice Lake ถูกเลื่อนออกไปเป็นปี 2020 เลยครับ

2018 03 27 image 12 1

Advertisement

เหตุผลในการเลื่อนหน่วยประมวลผลดังกล่าวนั้นก็เนื่องมาจากว่าทาง Intel มีปัญหาในเรื่องของกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm นั่นเองครับเลยทำให้กำหนดการดังกล่าวต้องเลื่อนออกไปเช่นนี้ อย่างไรก็ตามแต่แล้วดูเหมือนกับว่าทาง Intel จะได้วางแผนแก้ไขปัญหาดังกล่าวเอาไว้แล้วโดยก่อนที่จะถึงปี 2020 นั้นทาง Intel จะเปิดตัวหน่วยประมวผลสำหรับ Server สถาปัตยกรรม Copper Lake-SP รุ่นปรับปรุงออกมาให้ใช้งานกันก่อนครับ

สำหรับสิ่งที่เหมือนกับของหน่วยประมวลสถาปัตยกรรม Copper Lake-SP รุ่นปรับปรุงกับสถาปัตยกรรม Ice Lake นั้นก็คือจะมีการใช้งาน Barlow Pass DIMMs(อ้างอิงจากทาง Anandtech แล้วนั้นพบว่าหน่วยความจำแบบดังกล่าวนี้จะมีการปรับปรุงในเรื่องของ Optane DC Persistant Memory DIMM โดยการรวมเอา 3D XPoint NVM เข้าไว้ด้วยกัน) แถมด้วยการรองรับ eight-channel per-socket memory รุ่นใหม่ พร้อมด้วยนวัตกรรม OmniPath fabric

อย่างไรก็ตามแต่แล้วนั้นใช่ว่าทาง Intel จะทิ้งเวลาไว้เฉยๆ ครับ เนื่องจากในปี 2019 ที่จะถึงนี้นั้นทาง Intel จะมีการปล่อยหน่วยประมวลผลระดับ Server สถาปัตยกรรม Cascade Lake-AP ที่มาพร้อมกับแกนการประมวลผล 28 แกน(ซึ่งได้เปิดตัวเอาไว้ในงาน Computex 2018 ที่ผ่านมา) ออกมาให้ผู้ใช้งานได้ใช้กันก่อน โดยตัวหน่วยประมวลผลรุ่นนี้นั้นจะใช้แพลตฟอร์ม Walker Pass ที่จะมาแทนที่ Xeon Phi 7200 ครับ

ที่มา : notebookcheck

Click to comment

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

MIT พัฒนาเทคโนโลยีชิป 3D รุ่นใหม่ ใช้ทรานซิสเตอร์ GaN เสริมพลังให้ชิปซิลิคอน เมื่อวันที่ 18 มิถุนายน 2025 สถาบัน MIT ได้ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ที่อาจเปลี่ยนอนาคตของวงการอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยการสร้างชิป 3D โดยใช้ทรานซิสเตอร์ GaN (Gallium Nitride) ร่วมกับซิลิคอน ซึ่งจะช่วยให้สมาร์ตโฟนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ทำงานได้เร็วขึ้น ใช้พลังงานน้อยลง...

IT NEWS

ที่งาน SIGGRAPH และ HPG 2025 ทาง Intel ได้โชว์ความก้าวหน้าครั้งใหญ่ของเทคโนโลยีกราฟิก โดยเฉพาะด้านภาพและประสิทธิภาพสำหรับทั้งกราฟิกแบบฝังใน (iGPU) และแบบแยก (dGPU) ล่าสุดพวกเขาได้เผยเดโม “Path Tracing” ที่รันบนการ์ดจอ Intel Arc B580 ด้วยความละเอียด 1440p และเฟรมเรตระดับ 30FPS —...

IT NEWS

Intel เตรียมยกระดับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปรุ่นถัดไป Nova Lake-S ด้วยความเร็วหน่วยความจำ DDR5 แบบ Native สูงถึง 8000 MT/s พร้อมเลน PCIe 5.0 มากถึง 36 เลน รองรับสเปกแรงสุดขั้วเพื่อคอเกมและสายโอเวอร์คล็อก ในขณะที่แพลตฟอร์ม Arrow Lake-S ของ Intel เปิดตัวอย่างเป็นทางการไปได้ไม่นาน...

รีวิว Asus

ASUS TUF Gaming F16 โน๊ตบุ๊คเกมมิ่งตัวคุ้มรุ่นใหม่ GeForce RTX 5060 เล่นลื่นทุกเกมแน่นอน! ย้อนกลับไป 6 ปีก่อนใน เดือนเมษายน ปี 2018 เป็นเดือนเกิดของโน๊ตบุ๊คซีรีส์ TUF “The Ultimate Force” ขวัญใจเกมเมอร์มาโดยตลอดและในปี 2025 ASUS TUF...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก