Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Mac Corner

Apple – MacBook Pro 2018 โดนแกะเรียบร้อย…ยากกว่าเดิม มาพร้อมการวางตำแหน่งฮาร์ดแวร์ที่ดีมากขึ้น

หลังจากที่เปิดตัว MacBook Pro 2018 ไปได้ไม่นาน(แบบเงียบๆ) นั้น ล่าสุดทาง iFixit ก็ได้ทำการจัดการนำเอา MacBook Pro 2018 มาแกะเครื่องเพื่อดูว่าความสามารถในการแกะเพื่อบำรุงรักษา(รวมไปถึงการอัพเกรดฮาร์ดแวร์ต่างๆ) นั้นจะยากมากน้อยแค่ไหนเป็นที่เรียบร้อยครับ

หลังจากที่เปิดตัว MacBook Pro 2018 ไปได้ไม่นาน(แบบเงียบๆ) นั้น ล่าสุดทาง iFixit ก็ได้ทำการจัดการนำเอา MacBook Pro 2018 มาแกะเครื่องเพื่อดูว่าความสามารถในการแกะเพื่อบำรุงรักษา(รวมไปถึงการอัพเกรดฮาร์ดแวร์ต่างๆ) นั้นจะยากมากน้อยแค่ไหนเป็นที่เรียบร้อยครับ ซึ่งผลจากการแกะเครื่องนั้นทาง iFixit ได้ให้คะแนนในการแกะตัวเครื่องอยู่ที่ 1 คะแนนจากเต็ม 10 เท่านั้นซึ่งนั่นหมายความว่า MacBook Pro 2018 นั้นแกะได้ยากสุดๆ แต่ทว่าก็มาพร้อมกับการแก้ไขการจัดวางฮาร์ดแวร์ภายในต่างๆ ที่ดีมากขึ้นกว่าเดิมครับ

MacBook Pro 2018

Advertisement

จุดเริ่มต้นที่ทาง iFixit เริ่มในการแกะ MacBook Pro 2018 นั้นก็คือการนำเอาปุ้มแป้นพิมพ์ออกก่อนซึ่งพบว่ายากพอสมควรเพราะค่อนข้างที่จะแน่นเอามากๆ โดยเมื่อนำแป้นปุ่มคีย์บอร์ดออกมาได้นั้นก็พบว่าที่ฐานของแป้นจะมียางหุ้มอยู่ซึ่งตรงจุดนี้นั้นทาง iFixit ได้ให้ความเห็นเอาไว้ว่าเจ้ายางดังกล่าวนี้นั้นน่าจะมีหน้าที่ในการป้องกันไม่ให้ละอองน้ำและฝุ่นเข้าไปอยู่ที่ฐานของตัวแป้นจนทำให้ไม่สามารถทำงานได้ตามปกติ(ซึ่งก็ถือว่าเป็นข้อดีให้กับผู้ใช้งานล่ะครับ)

222

ต่อมานั้นเมื่อแกะเอาตัวกรอบของเครื่องออกไปทั้งหมดนั้นจะพบได้ว่าการจัดวางของฮาร์ดแวร์ต่างๆ บน MacBook Pro 2018 แตกต่างไปจากเดิมพอควรครับ โดยในส่วนของแบตเตอรี่นั้นพบว่ามีความจุเพิ่มมากขึ้นคืออยู่ที่ 58.0 Wh แบบ 6-cells ซึ่งมีน้ำหนักนรวมอยู่ที่ 232.7 g จากเดิมที่จะใช้แบตเตอรี่แบบ 5-cells ซึ่งมีน้ำหนักอยู่ที่ 196.7 g เท่านั้นครับ สำหรับฮาร์ดแวร์ในส่วนอื่นๆ รวมไปถึงตัวกรอบเครื่องนั้นพบว่ายังคงมีน้ำหนักไม่แตกต่างไปจากเครื่องรุ่นเก่าครับ

2 1

มาดูการวางตัวของฮาร์ดแวร์ภายในกันครับ ส่วนหนึ่งที่เห็นได้ว่าเปลี่ยนแปลงอย่างชัดเจนและน่าจะเป็นการเปลี่ยนแปลงที่ดีขึ้นก็คือในส่วนของลำโพงที่จะมีขนาดแคบ(ความกว้าง) ลงกว่าเดิมแต่ในส่วนของความยาวนั้นจะยาวมากขึ้นซึ่ง ณ จุดนี้นั้นทาง iFixit ได้ให้ความเห็นว่าทาง Apple คงต้องการที่จำทำให้ลำโพงนั้นไม่มากระทบกับแผงวงจรฮาร์ดแวร์ของตัวเครื่องจนทำให้เกิดปัญหาขึ้นมาครับ

สำหรับชิป T2 ที่ถูกเพิ่มขึ้นมาเพื่อใช้ในฟีเจอร์ Hey Siri เหมือนกับที่อยู่บน iMac Pro นั้นก็จะถูฝังอยู่บนวงจรเดียวกันกับคอนโทรลเลอร์อื่นๆ อย่าง audio connector, image signal processor และ SSD controller ครับ ส่วนฮีทซิงค์สำหรับการระบายความร้อนของ MacBook Pro 2018 นั้นจะยังคงอยู่ในตำแหน่งเดิมไม่ได้เปลี่ยนแปลงไปแต่อย่างใด

Capture

สำหรับการเปลี่ยนแปลงที่ไม่ค่อยจะดีเท่าไรนักก็คือในส่วนของพอร์ต USB-C ที่ใน MacBook Pro 2018 นั้นดันใช้เป็นพลาสติกแทนที่จะเป็นโลหะเช่นเดิมครับ ทั้งนี้ในส่วนของ keyboard, battery และ speakers นั้นจะอยู่บนแผงเดียวกันและในส่วนของ RAM, SSD และ processor ก็จะอยู่บนแผงเดียวกัน ทำให้เกิดคำถามขึ้นมาครับว่าถ้าเกิดส่วนใดส่วนหนึ่งชำรุดขึ้นมาแล้วนั้นเวลาจะซ่อมจะต้องซ่อมกันแบบยกแผงเลยหรือไม่ซึ่งหากว่าเป็นเช่นนั้นจริงค่าใช้จ่ายในการซ่อมก็คงจะไม่ใช่เล่นๆ แล้วล่ะครับ

โดยรวมแล้วนั้น MacBook Pro 2018 ถือว่าออกแบบการจัดวางฮาร์ดแวร์ภายในออกมาได้ค่อนข้างที่จะดี แต่ถ้าถามถึงเรื่องการซ่อมแซมแล้วนั้นงานนี้คงบอกได้อย่างเดียวครับว่าถ้าไม่กล้าพอจริงๆ ก็เอาเครื่องเข้าศูนย์ดูจะเป็นทางเลือกที่ดีกว่าครับ

ที่มา : wccftech

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

กระแสข่าวเกี่ยวกับ MacBook OLED เดินหน้าเข้าใกล้ความจริงมากขึ้นเรื่อย ๆ หลังมีรายงานล่าสุดว่า Samsung Display ได้เริ่มเดินสายการผลิตพาเนล OLED สำหรับ MacBook Pro รุ่นใหม่แล้ว ขณะที่ Apple เองก็กำลังวางแผนเปลี่ยนผลิตภัณฑ์อีกหลายตระกูลมาใช้จอ OLED ภายในช่วงไม่กี่ปีข้างหน้า นี่อาจเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่สุดของ MacBook นับตั้งแต่ยุคเปลี่ยนมาใช้ Apple Silicon...

IT NEWS

ตลอดหลายเดือนที่ผ่านมา โลกเทคโนโลยีต่างพูดถึงความเร็วที่แตกต่างกันอย่างชัดเจนระหว่าง Apple กับค่าย AI รายอื่น ฝั่งหนึ่งเร่งพัฒนา AI กันแบบก้าวกระโดด ขณะที่ Apple ถูกมองว่าเดินเกมช้ากว่าใครเพื่อน แต่ล่าสุดดูเหมือน “เต่าตัวนี้” จะหยิบไพ่ใบสำคัญขึ้นมาเล่น ด้วยการจับมือกับ Google และเลือกใช้โมเดล AI ตระกูล Gemini มาเป็นแกนหลักให้ Siri เวอร์ชันใหม่...

IT NEWS

ตลอดหลายปีที่ผ่านมา Apple และ NVIDIA แทบจะเดินกันคนละเส้นทางภายในโรงงานของ TSMC อย่างชัดเจน Apple เลือกใช้กระบวนการผลิตระดับล้ำสมัยของ TSMC สำหรับชิปตระกูล A และ M พร้อมแพ็กเกจแบบ InFO ที่เน้นความบางและประหยัดพลังงาน ขณะที่ NVIDIA โฟกัสไปที่แพ็กเกจแบบ CoWoS สำหรับ GPU และชิป...

IT NEWS

นักวิจัยด้านความปลอดภัยจาก Jamf แพลตฟอร์มจัดการอุปกรณ์ Apple ระดับองค์กร เปิดเผยการค้นพบ MacSync เวอร์ชันล่าสุด ซึ่งเป็นมัลแวร์ประเภท information stealer บน macOS ที่มีความซับซ้อนสูงขึ้นอย่างชัดเจน โดยสามารถ หลบการตรวจสอบของ Gatekeeper ได้สำเร็จ ด้วยการใช้แอปที่มีการเซ็นลายเซ็นดิจิทัลและผ่านกระบวนการ Notarize จาก Apple อย่างถูกต้อง นี่ถือเป็นก้าวสำคัญของมัลแวร์สาย...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก