ต้องขอบคุณเทคโนโลยีที่นับวันยิ่งก้าวไปเร็วมากขึ้นจริงๆ ครับ จากเทคโนโลยีล่าสุดของทาง TSMC อย่าง wafer-on-wafer ที่มีการออกแบบให้สามารถนำเอา wafer ของฃิปวางซ้อนกันขึ้นไปด้านบน(Stack) ได้นั้นทำให้เราอาจจะได้เห็นชิปกราฟิกของทาง AMD และ NVIDIA ใช้เทคโนโลยี wafer-on-wafer ในการผลิตออกมาในเร็วๆ นี้ก็เป็นได้ครับ
ถามว่าเจ้าเทคโนโลยี wafer-on-wafer นั้นมีดีตรงไหนคงต้องบอกเลยครับว่ามันเหมือนกับการนำชิป 2 ชิปขึ้นไปมาซ้อนทับกันบนชิปตัวเดียวซึ่งนั่นก็หมายความว่าตามปกติแล้วเวลาที่เราจะต่อชิปกราฟิกแบบ CrossFire หรือ SLI เราจะต้องใช้กราฟิกการ์ดจำนวน 2 ตัวขึ้นไป มาคราวนี้ด้วยเทคโนโลยี wafer-on-wafer นั้นก็จะทำให้บนชิปกราฟิกมีชิปภายใน 2 ตัวขึ้นไปเสมือนกับว่ามันได้ถูกทำการ CrossFire หรือ SLI มาอยู่แล้วนั่นเองครับ
อย่างไรก็ตามแต่อย่าพึ่งจะดีใจไปนะครับเพราะจากการทดสอบของทาง TSMC เองนั้นได้พบกับปัญหาใหญ่ของการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี wafer-on-wafer นี้นั่นก็คือการที่หาก wafer ใดเสียไป ตัวชิปทั้งหมดก็จะไม่สามารถใช้งานไปได้ด้วย ซึ่งทาง TSMC กำลังดำเนินการแก้ไขปัญหาดังกล่าวนี้อยู่และทาง TSMC เองนั้นก็หวังเอาไว้ว่าจะสามารถจัดการได้เร็วพอโดยสามารถที่จะผลิตชิปที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี wafer-on-wafer ที่กระบวนการผลิต 12 nm ในช่วงเวลาอันใกล้นี้ครับ
ที่มา : notebookcheck
