Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

[SSD] Samsung เปิดตัวฮาร์ดิสก์พกพา Portable SSD รุ่น T5 บางเฉียบ เบาแค่ 51 กรัม ความจุสูงสุดถึง 2 TB !!!

สำหรับฮาร์ดดิสก์แบบพกพาในปี 2017 จะได้เริ่มเห็นแบบเป็น SSD กันบ้างแล้ว โดยทาง Samsung เองก็ได้ออกผลิตภัณฑ์ฮาร์ดดิสแบบพกพารุ่น T5 ซึ่งมีคุณลักษณะใช้หน่วยความจำแฟลช V-NAND และมีอินเตอร์เฟสเป็น USB 3.1 Gen 2

สำหรับฮาร์ดดิสก์แบบพกพาในปี 2017 จะได้เริ่มเห็นแบบเป็น SSD กันบ้างแล้ว โดยทาง Samsung เองก็ได้ออกผลิตภัณฑ์ฮาร์ดดิสแบบพกพารุ่น T5 ซึ่งมีคุณลักษณะใช้หน่วยความจำแฟลช V-NAND และมีอินเตอร์เฟสเป็น USB 3.1 Gen 2 ที่มีความเร็วในการโอนถ่ายข้อมูลสูงสุดถึง 540 เมกะไบต์ต่อวินาที (พร้อมโหมด UASP) ซึ่งมีขนาดกะทัดรัดด้วยขนาด 74 x 57.3 x 10.5 มม. (กว้าง x สูง x ลึก) และมีน้ำหนักเบาเพียง 51 กรัม

2017 08 15 image 20

Advertisement

โดยการออกแบบโครงสร้างภายในออกแบบมาเพื่อทนต่อแรงกระแทก และบอดี้ด้านนอกทำจากอลูมิเนียม ทำให้เจ้าตัวนี้ทนต่อการตกจากระดับความสูงได้ถึง 6.6 ฟุต นอกจากนี้ T5 ยังมีซอฟต์แวร์ป้องกันด้วยรหัสผ่าน ซึ่งใช้การเข้ารหัสฮาร์ดแวร์ AES 256-Bit และมาพร้อมสายเคเบิลสองแบบ ได้แก่ USB Type-C to Type-C และ USB Type-C to Type-A เพื่อจะได้ใช้ร่วมได้กับหลายผลิตภัณฑ์

เจ้าตัว T5 เองก็จะมีความจุให้เลือก 250 GB และ 500 GB (สี Alluring blue) และขนาด 1 TB และ 2 TB (สีดำ) โดยมีราคาเริ่มต้นที่ 129.99 ดอลลาร์สหรัฐ(ประมาณ 4,300 บาท) สำหรับรุ่น 250 GB ส่วนรุ่น 1 TB จะมีราคาอยู่ที่ 399.99 ดอลลาร์สหรัฐ(ประมาณ 13,300 บาท) และรุ่น 2 TB มีราคาอยู่ที่ 799.99 ดอลลาร์สหรัฐ(ประมาณ 26,600 บาท) ทั้งนี้ทุกรุ่นมีการรับประกันถึง 3 ปีอีกด้วย

ที่มา : techspot

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

IT NEWS

Samsung “คอนเฟิร์ม” รองรับ G-SYNC อย่างเป็นทางการ Samsung ออกข่าวประชาสัมพันธ์ยืนยันว่าไลน์อัป ทีวี OLED ปี 2026 และ จอเกมมิ่ง Odyssey รุ่นใหม่ จะเป็น NVIDIA G-SYNC Compatible อย่างเป็นทางการ เพื่อช่วยให้การเล่นเกม “ลื่นขึ้น” โดยลดอาการภาพฉีก (screen...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก