หลังจากที่การเปิดตัว RYZEN 7 เป็นไปอย่างประสบความสำเร็จ และกำลังจะเปิดตัว RYZEN 5 ในเร็ว ๆนี้ แต่ล่าสุด AMD กำลังอาจจะเตรียมความพร้อมที่จะผลิต CPU ประสิทธิภาพสูงเพื่อที่จะแข่งขันกับ CPU HEDT ของอินเทลซึ่งเป็นซีพียูแบบ dual-core-die ขนาด 16 คอร์และโปรเซสเซอร์ 32 ตัวภายใต้ชื่อ RYZEN
มีข่าวรั่วไหลจากทาง AMD จากเว็บไซต์ต้นฉบับ Heise.de ที่เป็นภาษาเยอรมัน โดยที่ RYZEN รุ่นใหม่จะไม่ได้ถูกนำมาใช้งานบน Socket AM4 แบบ Dual Channel เหมิอนกับรุ่นปัจจุบัน แต่จะถูกใช้งานบนเมนบอร์ด Naples แบบ DUAL CPU Socket SP3 ที่ถูกตัดความสามารถบางส่วนออกและใช้ชื่อเรียกใหม่ว่า Socket SP3r2 แบบ Quad Channel โดยจะใช้งานร่วมกับ CPU ที่มีลักษณะเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้า ซึ่งจะมีแบนด์วิธหน่วยความจำที่สูงขึ้น เพื่อที่จะสามารถแข่งขันกับ HEDT ของ Intel
นอกจากนี้ข่าวยังได้มีการระบุว่า AMD มีชิปเซ็ตใหม่ X399 มีการวางแผนที่จะเปิดตัวในช่วงเดือนมิถุนายนโดยไม่มีการระบุวันที่วางจำหน่ายจริง ซึ่งรายละเอียดอื่น ๆ นอกเหนือจากนี้ทั้งข้อมูล TPD ความเร็ว Colck ยังไม่มีข่าวรั่วออกมาแต่อย่างได คงต้องรอดูกันอีกสักระยะหนึ่งกับการพัฒนา RYZEN รุ่นใหม่นี้ ต้องมีข่าวตามออกมาอีกมากมายอย่างแน่นอน
