Hi, what are you looking for?
Windows 11 เตรียมรองรับ WEBP ตั้งเป็นวอลเปเปอร์ได้ตรง ๆ ผ่าน Settings และเมนูคลิกขวา
Gemini จะฝังใน Google Chrome เต็มตัว: มี Side Panel, Nano Banana และโหมด “auto browse” ให้ AI ทำงานหลายขั้นตอนแทน
SOCAMM คืออะไร? ทำไม AMD และ Qualcomm เริ่มสนใจ “หน่วยความจำแบบโมดูล” ของ NVIDIA สำหรับ AI รุ่นถัดไป
แฮกเกอร์ยังใช้ช่องโหว่ WinRAR CVE-2025-8088 โจมตีไม่หยุด แม้มีแพตช์แล้ว
DDR4 ราคาพุ่งแรงกว่า DDR5 จากตลาด DRAM ที่กำลังตึงตัว และกำลังไหลไปกระทบกับราคาหน้าร้าน
เอากันให้พอ บริษัทจากจีนชื่อ TESO ถ้าจะรัก Apple มากๆ เลยโคลนได้เกือบทุกอย่าง ซึ่งก็น่าจะขายได้อยู่กับตลาดล่างๆ แต่ตอนนี้บริษัทน่าจะเตรียมเข้าตลาดหลักแล้ว เพราะกำลังจะวางแผนออก Teblet ขนาด 7 นิ้วที่ใช้อาจจะระบบ MeGoo หรืออาจจะ Android 2.2 (Froyo) ที่จะลงใน LPAD บาง 14 mm ซึ่งใช้ Intel Z600 Series Moonrestown 1.99 GHz แน่นอน รายชื่อพวกนี้เป็นแค่การร่างสเปคง่ายๆ บนกระดาษ ไม่ใช่ว่าทำตัวเครื่องจริงๆ มาแล้ว ว่าแต่ใครจะกล้าซื้อเนี่ย
ที่มา : Engadget
ในช่วงปลาย เดือน มกราคม 2026 มีประเด็นร้อน ในวงการ ซีพียูโน้ตบุ๊ก และ iGPU เมื่อ Tom Petersen (Intel Fellow) ให้สัมภาษณ์กับสื่อ Club386 โดยพูดตรง ๆ ว่า เทคโนโลยี iGPU ของ AMD ในตอนนี้...
ช่วงหลายปีมานี้ถ้าใครไม่ยึดติดว่าต้องประกอบเกมมิ่งพีซีไว้เล่นเกมเหมือนแต่ก่อนแล้ว การซื้อเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 มาต่อจอคอมและเกมมิ่งเกียร์ก็เล่นเกมได้ดีแถมใช้ทำงานกราฟิคได้และพกใส่กระเป๋าเป้ไปออฟฟิศหรือทำงานนอกสถานที่ก็สะดวกกว่าคอมตั้งโต๊ะมาก แม้ว่าเทียบกับเกมมิ่งพีซีแล้วจะมีสมรรถนะน้อยกว่าแต่ก็ยังได้ผลลัพธ์เดียวกันคือเล่นเกมโปรดได้ไหลลื่นดี ถ้าใครอยู่คอนโดมิเนียมหรือหอพักแล้วมีพื้นที่จำกัด บรรดาเกมมิ่งโน๊ตบุ๊คพวกนี้จะตอบโจทย์มาก สาเหตุว่าทำไมเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 ถึงเล่นเกมได้ดีและบางรุ่นก็ทรงพลังจนใช้แทนคอมตั้งโต๊ะได้ด้วย อย่างแรกคือซีพียู AMD, Intel รุ่นใหม่ช่วง 2~3 ปีนี้ประมวลผลได้ดีขึ้น มีคอร์เธรดไว้เปิดโปรแกรมและเกมต่างๆ พร้อมกันได้ ด้านการ์ดจอ NVIDIA GeForce RTX 50 Series...
Intel เปิดเผยผลประกอบการไตรมาส 4/2025 พร้อมส่งสัญญาณชัดว่า “ซัพพลายชิปไม่พอ” กำลังเป็นตัวแปรสำคัญที่ทำให้บริษัทเก็บโอกาสจากคลื่น AI ได้ไม่เต็มที่ โดยผู้บริหารยอมรับว่าในช่วงราว 6 เดือนก่อนหน้า Intel ประเมินดีมานด์จากกลุ่ม Hyperscaler (ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่) ต่ำเกินไป จนเมื่อดีมานด์เด้งขึ้นจริง บริษัทกลับจัดสรรกำลังผลิต (wafer) ให้ทันไม่ไหว และต้องเลือกลำดับความสำคัญระหว่างฝั่งพีซี (Client) กับฝั่ง Data...
ทำไม “Glass Substrate” ถึงเป็นประเด็นใหญ่ของชิปยุค AI ช่วงหลังมานี้ “แพ็กเกจจิ้ง” กลายเป็นหัวใจของการพัฒนาชิปพอ ๆ กับการแข่งขันเรื่องกระบวนการผลิต เพราะชิป AI/HPC รุ่นใหม่ไม่ได้พึ่งการทำ die เดียวให้ใหญ่ขึ้นอย่างเดียว แต่พึ่ง “การรวมหลาย die หรือหลาย chiplet” ให้ทำงานร่วมกันในแพ็กเกจเดียวได้แน่นขึ้น เร็วขึ้น และเสถียรขึ้น ในงาน...
เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว
