เป็นอีกครั้งที่มีข้อมูลหลุดออกมาสำหรับว่าที่ชิปเซ็ตไฮเอนด์รุ่นใหม่ X299 ที่คาดว่าจะมาแทน X99 สำหรับซีพียูในแพลตฟอร์ม HEDT ไม่ว่าจะเป็น Skylake-X และ Kaby Lake-X
สิ่งที่เกิดขึ้นเวลานี้ก็คือ อายุของ X99 ในตลาดเวลานี้ ใกล้จะได้เวลาเปลี่ยน เพราะเริ่มมาตั้งแต่ปี 2014 ในการสนับสนุน Intel Haswell-E และ Broadwell-E สำหรับชิปเซ็ต X299 ใหม่นี้ จะกลายมาเป็นแพลตฟอร์มใหม่ ที่มาพร้อมกับการสนับสนุนซีพียูในแบบ 2066-pins รุ่นใหม่ ที่คาดว่าจะคลอดออกมาในไม่ช้านี้
[onlineicon type=”advice-icon-dark”]
สำหรับซ็อกเก็ตใหม่ จะรองรับซีพียูได้ถึง 3 เจนเนอเรชั่น ไม่ว่าจะเป็น Skylake, Kaby Lake และ Cannonlake รวมถึงรองรับการมาของสถาปัตยกรรม Ice Lake ในอนาคตอีกด้วย โดยจะเริ่มต้นด้วย Skylake-X HEDT ที่มีข่าวว่าจะเปิดตัวช่วงกลางปี 2017 ซึ่งจะยังมีจำนวนแกนหลักเช่นเดียวกับ Broadwell-E ประกอบด้วย 10-core, 8-core และ 6-core มีค่า TDP อยู่ที่ 140W
และในแพลตฟอร์มใหม่นี้ เท่าที่ทราบจะใช้ชื่อว่า Falls-X ที่มาพร้อมฟีเจอร์แรม Quad-channel รองรับ Skylake-X และแบบ Dual-channel ได้บนซีพียู Kaby Lake-X ทำงานในแบบ 24 Lane PCIe Gen 3.0, USN 3.0 10 port และ USB 2.0 รวมไปถึง Intel Ethernet สำหรับข้อมูลอื่นๆ ของ Skylake-X และ Kaby Lake-X คาดว่าจะได้เห็นกันในช่วงปีหน้า อาจจะเป็นไตรมาสที่สองของปี 2017 ในช่วงที่ Intel เปิดตัว Kaby Lake-S ในงาน CES 2017 ในเดือน มกราคม 2017
ที่มา : ocaholic, wccftech
