Western Digital ได้ประสบความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยีจัดการเก็บข้อมูล ที่มีชื่อว่า BiCS3 ซึ่งสามารถจัดเก็บข้อมูลได้แบบแนวตั้ง 64 เลเยอร์ โดยเริ่มต้นคิดค้นเทคโนโลยีใหม่ที่ Yokkaichi ประเทศญี่ปุ่น และคาดว่าในปลายปีนี้ Western Digital จะสามารถผลิตออกมาจำหน่ายปริมาณมากภายใต้ชื่อ BiCS3 ได้ใช่ช่วงกลางปี 2017
การเปิดตัวของรุ่นต่อไป 3D NAND Technology ขึ้นอยู่กับอุตสาหกรรมชั้นนำสถาปัตยกรรม 64 ชั้นของเราตอกย้ำความเป็นผู้นำในเทคโนโลยีแฟลช NAND” Dr. Siva Sivaram รองประธานบริหารฝ่ายเทคโนโลยีหน่วยความจำ Western Digital กล่าวว่า “BiCS3 จะมีการใช้เทคโนโลยี 3 บิตต่อเซลล์ พร้อมกับความก้าวหน้าในการประมวลผล
อัตราการใช้สารกึ่งตัวนำที่จะส่งมอบความจุสูง ประสิทธิภาพที่เหนือกว่าและความน่าเชื่อถือในราคาที่น่าสนใจ ร่วมกับ BiCS2 ผลงาน 3D NAND ได้ขยายอย่างมีนัยสำคัญ การเสริมสร้างความสามารถของเราที่จะอยู่ครบวงจรของการใช้งานของลูกค้า ในการค้าปลีกโทรศัพท์มือถือและศูนย์ข้อมูล.
BiCS3 ซึ่งได้รับการพัฒนาร่วมกับเทคโนโลยีการผลิตและหุ้นส่วนของ Western Digital ของ Toshiba จะใช้งานครั้งแรกในความจุ 256GB และจะอยู่ในช่วงของความจุสูงถึงครึ่งหนึ่งของเทราบิตบนชิปตัวเดียว Western Digital คาดว่าตะมีการจำหน่าย BiCS3 เข้าสู่ตลาดค้าปลีกในปฏิทินไตรมาสที่สี่ 2016
ที่มา : techpowerup
