Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

ลือ!!! Xiaomi Mi Edge สมาร์ทโฟนที่มีหน้าจอโค้งพับทางด้านข้าง 2 ด้านเหมือน Galaxy S6 Edge

อ้างอิงข้อมูลจากทาง @Kjuma บน Weibo ซึ่งเป็นแหล่งปล่อยข่าวลือของประเทศจีน(อารมณ์เหมือน @Onleaks) และ MyDrivers.com พบว่า Xiaomi นั้นกำลังพัฒนาสมาร์ทโฟนที่มีหน้าจอแบบโค้ง

อ้างอิงข้อมูลจากทาง @Kjuma บน Weibo ซึ่งเป็นแหล่งปล่อยข่าวลือของประเทศจีน(อารมณ์เหมือน @Onleaks) และ MyDrivers.com พบว่า Xiaomi นั้นกำลังพัฒนาสมาร์ทโฟนที่มีหน้าจอแบบโค้งพับไปทางด้านข้างของหน้าจอ 2 ด้านเหมือนกับ Samsung Galaxy S6 Edge โดยใช้ชื่อว่า Mi Edge เพื่อเตรียมส่งลงตลาดในช่วงเดือนตุลาคมนี้ด้วยราคาช่วง $391 หรือประมาณ 13,880 บาทครับ

Mi Edge 600 01

Advertisement

ตามข้อมูลที่ปรากฎนั้นอ้างว่า Xiaomi Mi Edge จะมีสเปคดังต่อไปนี้

  • หน้าจอขนาด 5.2 นิ้วรองรับความละเอียดที่ระดับ Quad HD หรือ 1440 x 2560 pixels
  • ชิปเซ็ท Qualcomm Snapdragon 808 Hexa-core
  • กราฟิกชิป Adreno 418
  • หน่วยความจำ(RAM) 3 หรือไม่ก็ 4 GB(ยังไม่มีการยืนยันแน่นอน)
  • ระบบสแกนลายนิ้วมือ

Mi Edge 600 02

Mi Edge 600 03

โดยถามว่ามีความเป็นไปได้ไหมก็บอกได้ว่าเป็นไปได้พอสมควรครับ แต่ทว่าเมื่อออกมาแล้วจริงๆ จะมีปัญหาทางด้านการฟ้องร้องจากฝั่ง Samsung หรือไม่ เพราะทั้งชื่อที่ใช้ Edge และดันหน้าจอโค้งพับทางด้านข้างทั้ง 2 ฝั่งของ Mi Edge มันมันให้อารมณ์เดียวกับ Galaxy S6 Edge เสียจริง คงต้องรอดูเรื่องของการใช้งานของซอฟต์แวร์นั้นจะไปเหมือนกับ Galaxy S6 Edge sinv S6 Edge+ เปล่า เพราะถ้าเหมือนกันมากงานนี้ Samsung มีสิทธอาจจะฟ้อง Xiaomi ก็เป็นได้ครับ

ที่มา : vr-zone

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่กำลังตึงตัวหนักในช่วงต้นปี 2026 เริ่มส่งแรงสั่นสะเทือนมาถึง Apple แบบเต็ม ๆ เมื่อมีรายงานจากสื่อเกาหลี ระบุว่า Apple ตกลงจ่ายราคา LPDDR5X ให้ Samsung “เพิ่มขึ้น 100%” หรือเท่ากับจ่ายแพงขึ้นเป็น 2 เท่า เพื่อให้ได้ซัพพลายหน่วยความจำเพียงพอสำหรับการผลิตอุปกรณ์รุ่นถัดไป ประเด็นนี้น่าสนใจ เพราะ Apple...

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก