Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

ลือ! Samsung Galaxy S6 Plus เวอร์ชั่นใหญ่กว่าเดิมของ Galaxy S6 Edge เตรียมเปิดเร็วๆ นี้

ข่าวลือสำหรับค่ายมือถือใหญ่ฝั่ง Android อย่าง Samsung ก็มีกันออกมาให้ได้ติดตามกันอีกแล้ว สำหรับความคืบหน้าของโครงการ Project Zero 2 หรือที่รู้จักกันในชื่อว่า Project Zen

ข่าวลือสำหรับค่ายมือถือใหญ่ฝั่ง Android อย่าง Samsung ก็มีกันออกมาให้ได้ติดตามกันอีกแล้ว สำหรับความคืบหน้าของโครงการ Project Zero 2 หรือที่รู้จักกันในชื่อว่า Project Zen ก่อนหน้านี้ ซึ่งเป็นโครงการที่เตรียมพัฒนาเครื่องรุ่นใหม่ ที่จะเป็นเหมือน Galaxy S6 Edge แต่จะมาในขนาดที่ใหญ่กว่าเดิม และจะมีชื่อเรียกว่า Galaxy S6 Plus และข่าวลือล่าสุดคือมันเตรียมที่จะเปิดตัวเร็วๆ นี้

gsmarena_001

Advertisement

ซึ่งก่อนหน้านี้ คาดการณ์กันว่าเราจะได้เห็น Samsung เปิดตัวช่วงเดือนกันยายน ในงาน IFA ที่เบอร์ลิน, เยอรมนี แต่ถ้าข่าวลือใหม่นี้เป็นจริงดังว่า ก็จะกลายเป็นการหักล้างการคาดการณ์ก่อนหน้า

ด้านของสเป็กตัวเครื่องนั้น ก็จะใช้ชิป Snapdragon 808 hexa-core หน้าจอจะมีขนาดที่ 5.4 – 5.5 นิ้ว พาเนลแบบ Super AMOLED พร้อมขอบโค้งทั้งสองด้านข้างของตัวเครื่อง ส่วนความจุภายในตัวเครื่องที่ให้ คาดว่าจะเป็นที่ 32GB พร้อมกล้องหน้าขนาด 5 ล้านพิกเซล และกล้องหลังที่ 16 ล้านพิกเซล

ที่มา: GSM Arena

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่กำลังตึงตัวหนักในช่วงต้นปี 2026 เริ่มส่งแรงสั่นสะเทือนมาถึง Apple แบบเต็ม ๆ เมื่อมีรายงานจากสื่อเกาหลี ระบุว่า Apple ตกลงจ่ายราคา LPDDR5X ให้ Samsung “เพิ่มขึ้น 100%” หรือเท่ากับจ่ายแพงขึ้นเป็น 2 เท่า เพื่อให้ได้ซัพพลายหน่วยความจำเพียงพอสำหรับการผลิตอุปกรณ์รุ่นถัดไป ประเด็นนี้น่าสนใจ เพราะ Apple...

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก