น่าจะเป็นข่าวดีสำหรับคนที่กำลังรอเมนบอร์ดรุ่นใหม่ๆ สำหรับซีพียู Intel ที่มีภาพหลุดมาจาก Embedded World 2015 เยอรมัน ที่เพิ่งผ่านพ้นไป ซึ่งมีการเผยให้เห็นถึงเมนบอร์ดสำหรับซีพียู Gen.6 รุ่นถัดไปของทางอินเทลในรูปแบบซ็อกเก็ต LGA1151 จากทาง ASRock เพียงแต่เมนบอร์ดนี้ไม่ได้มีเป้าหมายอยู่ที่กลุ่มผู้ใช้ทั่วไป แต่มุ่งเป้าไปที่กลุ่มอุตสาหกรรมและเป็นตลาด Embedded เป็นหลัก ซึ่งก็มาพร้อมข่าวลือในการเปิดตัวซีพียูรุ่นถัดไปในปีหน้านี้ เพียงแต่ยังไม่มีความชัดเจนในเรื่องระยะเวลาและการวางจำหน่าย รวมถึงเรื่องของความพร้อมในด้านฮาร์ดแวร์สำหรับ Skylake ว่าจะอยู่ในช่วงเวลาใด
ซึ่งจากข่าวและภาพที่ปรากฏจะเห็นได้ว่าเมนบอร์ดนั้นประกอบด้วยสล็อต SO-DIMM ในแบบ DDR3L-1600 ที่รองรับหน่วยความจำได้สูงสุดที่ 16GB โดยฟีเจอร์ที่เป็นไฮไลต์อยู่ที่ ผู้ผลิต OEM สามารถเลือกได้ว่าจะใช้เป็น DDR3 หรือ DDR4 ก็ได้ ซึ่งข่าวของเมนบอร์ด Skylake ที่หลุดมานี้ ทำให้เห็นได้ถึงพอร์ตที่ติดตั้งมาให้ ประกอบด้วย PCIe 3.0 x4, miniPCIe, SATA 6Gbps และ mSATA แต่จะไม่มี M.2 มาให้ แต่ก็ดูเหมือนว่า SSD จะไม่ได้ส่งผลต่อตลาดนี้มากนัก แต่ถึงอย่างไรก็น่าจะนำมาเป็นออพชั่นทางเลือกสำหรับผู้ที่ต้องการได้ นอกจากนี้ก็ยังมีพอร์ต HDMI มาให้ถึง 4 พอร์ตและ USB 3.0 อีกถึง 4 ช่องด้วยกัน รวมไปถึงพอร์ต Ethernet สำหรับเชื่อมต่อเน็ตเวิร์คอีก 2 ชุดอีกด้วย
จากภาพที่หลุดมานี้ แสดงให้เห็นถึงแผนของผู้ผลิต DFI ที่แสดงให้เห็นถึงเมนบอร์ดที่เป็นกลุ่ม Embedded กับชิปเซ็ตถึง 17 รุ่นที่มีเป้าหมายในกลุ่ม เวิร์คสเตชั่น เดสก์ทอปและโมบาย โดยจากภาพที่ปรากฏอยู่ในช่อง C236 ชี้ให้เห็นถึงกลุ่ม Workstation และ Q170 กับ H110 ถูกกำหนดไว้เพื่อเครื่องพีซีเดสก์ทอป โดยเป็นเดสก์ทอปที่รองรับค่า TDP 35W, 65W และ 95W รวมถึงตัวเลขสูงสุดที่มากกว่า 88W ที่ได้เห็นกันบน Haswell รวมถึงสำหรับอุปกรณ์มือถือและโมบายที่ค่า TDP 15W ถึง 45W นั่นเอง
ที่มาข้อมูล – vrworld
