ก่อนหน้านี้ไม่นานมากนักทางเว็บไซต์ vr-zone เวอร์ชันภาษาจีนได้มีการปล่อยข้อมูลของแผนการเปิดตัวหน่วยประมวลผล(CPU) รุ่นใหม่ของทาง Intel ที่จะปล่อยออกมาภายในช่วงไตรมาสที่ 3 ของปีนี้ครับ โดยตามข่าวนั้นหน่วยประมวลผล รุ่นใหม่ที่จะถูกปล่อยออกมานั้นจะถูกพัฒนาขึ้นภายใต้สถาปัตยกรรม Skylake ใหม่โดยหน่วยประมวลผลรุ่นดังกล่าวนั้นจะมีการปลดล๊อคตัวคูณไว้ทำให้ผู้ใช้สามารถที่จะทำการ Overclocked กันได้อย่างสนุกสนาน เลยทีเดียวครับ
จากข้อมูลนั้นพบว่าหน่วยประมวลผลภายใต้สถาปัตยกรรม Skylake(รุ่นสำหรับคอมพิวเตอร์ Desktop ที่ทาง Intel เรียกว่า Skylake-S) จะถูกผลิตขึ้นภายใต้กระบวนการผลิตที่ระดับ 14 nm(เช่นเดียวกับหน่วยประมวลผลสำหรับโน๊ตบุ๊ครหัสพัฒนา Broadwell ที่ได้มีการเปิดตัวไปก่อนหน้านี้) อัตราการปล่อยความร้อนสูงสุด(TDP) อยู่ที่ 95 W(สำหรับรุ่นที่ไม่มีการปลดล๊อคตัวคูณจะมี TDP อยู่ที่ 65 W) โดยตัวหน่วยประมวลผลรุ่นนี้จะใช้การเชื่อมต่อแบบ socket LGA 1151 ครับ
นอกไปจากนั้นในช่วงเวลาใกล้ๆ กัน(คาดไว้ว่าน่าจะเป็นช่วงปลายไตรมาสที่ 2) Intel จะมีการปล่อยหน่วยประมวลผลรหัส Skylake-U สำหรับอุปกรณ์ประเภทแท็บเล็ตและอุปกรณ์เคลื่อนที่(ซึ่งน่าจะเป็นโน๊ตบุ๊คประเภท 2-in-1) ออกมาด้วยโดยจะมีฟีเจอร์อย่าง higher Instructions per clock (IPC), Thunderbolt 3.0 support (เฉพาะรุ่นโมเดล ‘Alpine Ridge’), DDR4 memory และ native SATA Express โดยจะมีอัตราการปล่อยความร้อนสูงสุดอยู่ที่ 28 และ 15 W ใช้ช่องเชื่อมต่อแบบ socket BGA
และท้ายที่สุดแล้วในช่วงต้นปี 2016 นั้นเราจะได้เห็นหน่วยประมวลผลรุ่นใหญ่สำหรับผู้ที่ต้องการความแรงอย่างเต็มพิกัดกับหน่วยประมวลผลรหัส Broadwell-E ที่จะมีจำนวนแกนการประมวลผลอยู่ที่ 6 – 8 cores พร้อมด้วยอัตราการปล่อยความร้อนอยู่ที่ 140 W ซึ่งจะเป็นหน่วยประมวลผลที่มาสานต่อความแรงของ Haswell-E ส่วนหน่วยประมวลผลรุ่นเล็กสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็กสุดนั้นจะเป็น Intel Atom รหัส Braswell ที่มีอัตราการปล่อยพลังงานอยู่ที่ 10 W โดยจะเะริ่มมีให้เห็นกันในช่วงไตรมาสที่ 2 ของปีนี้เป็นต้นไปครับ
ที่มา : vr-zone
