หากท่านเป็นผู้ที่ชื่นชอบสมาร์ทโฟนระดับเรือธงที่ีใช้ชิปเซ็ท Snapdragon แล้วหล่ะก็ คงจะไม่มีใครที่ไม่สามารถอดทนรอสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นใหม่ที่จะมาพร้อมกับชิปเซ็ท Qualcomm Snapdragon 810 ได้ครับ ทว่าสิ่งหนึ่งที่ Snapdragon 810 นั้นมีข่าวลือหลุดออกมาตลอดตั้งแต่ในช่วงแรกๆ จนกระทั่งมีการเปิดตัวสมาร์ทโฟนเรือธงที่จะมาพร้อมกับ Snapdragon 810 อย่างเป็นทางการไปแล้ว อย่าง LG G Flex 2 และ Xiaomi Mi Note Pro นั้นก็คือข่าวเรื่องของความร้อนของตัวชิปเซ็ทรุ่นนี้ครับ
ถึงแม้ว่าจะมีการเปิดตัวสมาร์ทโฟนที่จะมาพร้อมกับชิปเซ็ท Snapdragon 810 ไปแล้ว แต่ทว่าผู้ผลิตรายใหญ่(หรือจะเรียกว่าลูกค้ารายใหญ่ของ Qualcomm) อย่าง Samsung นั้นก็ยังคงไม่มีความชัดเจนในเรื่องนี้เท่าไรครับ ทว่าก็ได้มีข่าวออกมาว่าเพื่อเป็นการจูงใจให้ทาง Samsung ใช้งานชิปเซ็ท Snapdragon 810 บนสมาร์ทโฟนเรือธงอีกครั้งในปีนี้ ทาง Qualcomm จึงได้มีการออกแบบปรับปรุงชิปเซ็ทรุ่นนี้ใหม่ให้มีอัตราการผลิตความร้อนที่น้อยลงกว่าเดิม โดยหวังว่าการปรับปรุงในครั้งนี้จะทำทันและเข้าตา Samsung ก่อนการเปิดตัว Galaxy S6 อย่างเป็นทางการครับ
หมายเหตุ – ได้มีข่าวเสริมออกมาเกี่ยวกับเรื่องนี้ว่าทำไมทาง LG จึงยังสามารถที่จะเลือกใช้ Snapdragon 810 บน LG G Flex 2 ได้โดยที่ไม่จำเป็นต้องทำการปรับปรุงความร้อนบนตัวชิปใดๆ ทาง LG ได้ตอบกลับมาอย่างนุ่มนวลว่า LG ได้พัฒนาให้มีการใช้ Snapdragon 810 บน LG G Flex 2 มาตั้งแต่ต้นอยู่แล้ว ดังนั้นตัวเครื่องและชิปเซ็ทจึงเข้ากันได้เป็นอย่างดี โดยความร้อนที่เกิดขึ้นก็อยู่ในระดับที่ LG พอใจแล้วครับ
ที่มา : nextpowerup
