ในช่วงที่เข้าใกล้เวลาเปิดตัว iPhone 6 เข้ามาเรื่อยๆ ก็เริ่มมาภาพวงจรภายในของ iPhone 6 หลุดออกมาให้เห็นครับ โดยภาพวงจรภายในล่าสุดที่หลุดออกมาของ iPhone 6 นั้นมาจากเว็บฝรั่งเศษอย่าง?Nowhereelse.fr ซึ่งอ้างว่าเป็นวงจรภาพในของ iPhone 6 รุ่นขนาดจอ 4.7 นิ้ว ซึ่งจากภาพวงจรนั้นจะเห็นได้ว่าขนาดของ PCB นั้นเมื่อเทียบกับ iPhone 5s แล้วจะมีขนาดใหญ่ขึ้น แถมจากวงจรยังสรุปได้ว่า iPhone 6 จะรองรับทั้ง?near field communication (NFC) และ?802.11ac Wi-Fi
โดยสำหรับ NFC นั้นก็เป็นข่าวลือมานานแล้วว่า iPhone 6 จะมาพร้อมกับฟีเจอร์นี้ แต่ในส่วนของ?802.11ac Wi-Fi นั้นถือเป็นเรื่องใหม่ที่มีการอัพเกรดเพิ่มขึ้นมาจากเดิม(ซึ่งก็คาดเดาได้ไม่ยากเนื่องจากว่า?802.11ac Wi-Fi ?นั้นเริ่มเข้ามาเป็นมาตรฐานของ Wifi ในปัจจุบันนี้แล้ว) อย่างที่กล่าวไปว่าแผงวงจรของ iPhone 6 นั้นมีขนาดใหญ่ขึ้นกว่าใน iPhone 5s โดยเฉพาะในส่วนบนที่เป็นวงจรทางด้านบนนั้นจะใหญ่ขึ้นอย่างเห็นได้ชัดครับ
ส่วนที่เป็นสกูสำหรับเชื่อมต่อวงจรกับวัสดุด้านหลังนั้นก็จะเห็นได้ว่าตรงกับกรอบหลังก่อนหน้านี้ที่เคยหลุดออกมา แสดงให้เห็นว่าทั้งภาพหลุดกรอบและแผงวงจรนั้นเป็นอุปกรณ์ชิ้นเดียวกันครับ
ท้ายสุดในส่วนของภาพที่แสดงให้เห็นถึงตัววงจรเฉยๆ ที่ยังไม่ได้ติดตั้งชิปใดๆ มาด้วยนั้น(ภาพด้านบน) จะพิจารณาได้ยากสักหน่อยครับว่าส่วนในจะเป็นส่วนประกอบใหม่อย่างใดบ้าง แต่ก็พอจะทำให้คาดเดาได้ว่าส่วนใดเป็นส่วนใดโดยอ้างอิงจากจุดติดตั้งส่วนประกอบของวงจร iPhone 5s ทั้งนี้ตามข่าวลือมีการคาดการณ์กันว่า iPhone 6 รุ่นขนาดจอ 4.7 นิ้วจะเปิดตัวในช่วงประจำปกติคือเดือนกันยายน ส่วนในรุ่นขนาดจอ 5.5 นิ้วนั้นจะเปิดตัวในช่วงสิ้นปีครับ
ที่มา :?macrumors
