Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

วงในรายงาน Samsung เตรียมออกมือถือหน้าจอโค้งถึงด้านข้างของตัวเครื่อง สานต่อ Galaxy Round

ในช่วงระยะหลังมานี้ เราได้เห็น Samsung ที่ถือว่าเป็นผู้ผลิตมือถือยักษ์ใหญ่รองจาก Apple ได้พยายามนำเสนอนวัตกรรมใหม่ๆออกมา เพื่อเอาชนะคู่แข่งให้ได้

ในช่วงระยะหลังมานี้ เราได้เห็น Samsung ที่ถือว่าเป็นผู้ผลิตมือถือยักษ์ใหญ่รองจาก Apple ได้พยายามนำเสนอนวัตกรรมใหม่ๆออกมา เพื่อเอาชนะคู่แข่งให้ได้ และแม้ว่าหลายอย่างที่พยายามพัฒนา มันจะใช้งานจริงได้ไม่ค่อยจะดีสักเท่าไหร่นัก แต่หลายอย่างก็ถือทำงานได้ดีเลยทีเดียว และนอกเหนือไปจากนั้นก็คือ Samsung ไม่เคยหยุดที่จะพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ๆออกมาให้เราได้เห็นกัน

iMMX5k2pu2RI

Advertisement

ล่าสุดมีรายงานออกมาอีกแล้ว ว่า Samsung นั้นเตรียมที่จะเปิดตัวมือถือรุ่นใหม่ ที่มาพร้อมกับหน้าจอ ที่มีส่วนยื่นออกมาที่ด้านข้างของตัวเครื่องทั้งสองด้าน หรือก็คือสามารถที่แสดงผลได้ทั้งจากด้านหน้า และด้านข้างซ้ายขวาของตัวเครื่องได้นั่นเอง โดยคาดว่าจะเป็นการนำเอามาใช้ประโยชน์เพื่อแสดงข้อมความให้เราเห็นได้จากทางด้านข้างของเรื่องเลย ส่วนเทคโนโลยีหน้าจอที่ใช้นั้น ก็คือเจ้า Youm ที่มีใช้อยู่ในเครื่อง? Galaxy Round แล้วนั่นเอง

SAM 8897 665x424

ตัวเครื่องรุ่นใหม่นี้ ก็ยังคงไม่มีการเปิดเผยข้อมูลอะไรออกมากนัก อย่างที่น่าจะทราบกันดีว่ายังเป็นแผนพัฒนาลับของ Samsung อยู่ แต่ถ้าหากมาจริงๆ ก็คงไม่ใช้เวลานานแน่ๆ ส่วนชื่อรุ่นนั้น จะเป็นการสืบต่อสายตระกูล S หรือ Note ก็ยังไม่แน่ใจเช่นกัน หรือไม่อาจจะเป็นการเปิดตัวตระกูลใหม่ออกมาเลยก็เป็นได้

ที่มา: Bloomberg

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่กำลังตึงตัวหนักในช่วงต้นปี 2026 เริ่มส่งแรงสั่นสะเทือนมาถึง Apple แบบเต็ม ๆ เมื่อมีรายงานจากสื่อเกาหลี ระบุว่า Apple ตกลงจ่ายราคา LPDDR5X ให้ Samsung “เพิ่มขึ้น 100%” หรือเท่ากับจ่ายแพงขึ้นเป็น 2 เท่า เพื่อให้ได้ซัพพลายหน่วยความจำเพียงพอสำหรับการผลิตอุปกรณ์รุ่นถัดไป ประเด็นนี้น่าสนใจ เพราะ Apple...

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก