อินเทล แนะนำโมเด็ม?4G LTE?ออกสู่ตลาดเป็นครั้งแรก
พร้อมเปิดตัวแท็บเล็ตและอัลตร้าบุ๊กที่รองรับ?4G
ประเด็นข่าว
????????Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)?ที่รองรับการเชื่อมต่อ?4G?ด้วยโมเด็ม?Intel??XMM? 7160 LTE ?มีวางจำหน่ายแล้วในทวีปเอเชียและยุโรป
????????Intel??XMM? 7160?รองรับการใช้งานแบบมัลติโหมด?(2G/3G/4G LTE)?ทั้งเสียงและข้อมูลพร้อมกัน และรองรับการเชื่อมต่อกับ?LTE?ทั่วโลกได้มากถึง 15 คลื่นความถี่?
????????อินเทลประกาศว่าแท็บเล็ตและอัลตร้าบุ๊กรุ่นต่างๆ จากแบรนด์ชั้นนำที่มี?PCIe M.2 LTE?ซึ่งเป็นอุปกรณ์รับ-ส่งข้อมูลแบบไร้สาย จะเริ่มวางจำหน่ายในปี 2557
กรุงเทพฯ 13?พฤศจิกายน 2556,?อินเทลประกาศเปิดตัวโซลูชั่น?LTE?ที่รองรับ?4G?ชนิดมัลติแบนด์ มัลติโหมดออกสู่ตลาด โดยแพลตฟอร์ม?Intel?XMM? 7160?ที่มีอยู่ใน?Samsung* GALAXY Tab 3 (10.1)?รุ่นที่รองรับ?4G LTE1?พร้อมวางจำหน่ายแล้วในทวีปเอเชียและยุโรป
นอกจากนี้ อินเทลยังเพิ่มโซลูชั่นรุ่นใหม่ๆ สำหรับการเชื่อมต่อ?4G LTE?ด้วยการเปิดตัว?PCIe (PCI Express) รุ่น?M.2?สำหรับแท็บเล็ต อัลตร้าบุ๊ก อุปกรณ์ทูอินวัน รวมถึงอุปกรณ์รับสัญญาณ?Intel??SMARTi? m4G??ซึ่งเป็นโมดูลที่สามารถรับและส่งสัญญาณวิทยุ?(RF)?ได้ โดยอินเทลคาดว่าอุปกรณ์เหล่านี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพในการเชื่อมต่อไร้สายในตัวอุปกรณ์ได้ง่าย
มีประสิทธิภาพ และประหยัดต้นทุนมากขึ้น
?เมื่อเครือข่าย?LTE?มีการขยายตัวอย่างรวดเร็ว ผู้ใช้งานก็หวังที่จะได้เห็นอุปกรณ์ต่างๆ เชื่อมต่อกับ?4G?ได้ ไม่ว่าจะเป็นโทรศัพท์ แท็บเล็ต หรือแล็บท้อป?อินเทลนำเสนอทางเลือกที่หลากหลายให้แก่ลูกค้า เพื่อการเชื่อมต่อ?LTE?ที่มีความเสถียรและรวดเร็ว ทำให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์พกพาได้หลากหลายรูปแบบ??นายเฮอร์แมน อูล รองประธานองค์กรและผู้จัดการทั่วไป กลุ่มโมบายล์และ การสื่อสารของอินเทลกล่าว
การวางจำหน่ายโซลูชั่น?Intel??XMM 7160?นั้น นับเป็นการต่อยอดความสำเร็จจากการทดสอบการใช้งานข้ามเครือข่ายร่วมกับผู้ให้บริการชั้นนำจากหลากหลายประเทศ ทั้งจากทวีปเอเชีย ยุโรป และ อเมริกาเหนือ โดย?Intel??XMM 7160?ถือเป็นหนึ่งในโซลูชั่น?LTE?แบบมัลติโหมด มัลติแบนด์ ที่มีขนาดเล็กที่สุดและประหยัดพลังงานที่สุดสำหรับโทรศัพท์และแท็บเล็ต โดยสามารถสลับการเชื่อมต่อระหว่างเครือข่าย?2G, 3G?และ?4G LTE?ได้โดยไม่สะดุด รองรับการเชื่อมต่อ?LTE?พร้อมกันได้มากถึง 15 คลื่นความถี่ และรองรับ?voice-over LTE (VoLTE)??นอกจากนี้ ตัวโครงสร้างยังถูกออกแบบมาเพื่อเน้นการรองรับคลื่นความถี่?RF?ซึ่งประมวลอัลกอริธึมแบบเรียล-ไทม์สำหรับ?envelope tracking (ET)?และ?antenna tuning?เพื่อให้เป็นโซลูชั่นมัลติแบนด์ที่มีความคุ้มค่า ประหยัดแบตเตอรี่ และสามารถใช้?LTE?ระหว่างประเทศได้ทั่วโลกด้วยอุปกรณ์เพียงเครื่องเดียว
อินเทลนำเสนอทางเลือกที่หลากหลายสำหรับการผลิตโมบายล์แพลตฟอร์มต่างๆ ซึ่งได้แก่ เอสโอซี (SoCs)?integrated circuits?ที่คุ้มต้นทุน ดีไซน์ต้นแบบ และซอฟต์แวร์ที่มีลูกเล่นมากมายซึ่งรองรับทั้ง?2G, 3G?และ?4G LTE?โดยอินเทลได้เปิดตัวโซลูชั่น?LTE?มัลติโหมด 2 รุ่นที่พัฒนามาจากแพลตฟอร์ม?Intel?XMM 7160?แล้ว เพื่อเตรียมตลาดให้พร้อมสำหรับอุปกรณ์รูปแบบต่างๆ ที่เชื่อมต่อ?4G?ในอนาคต
?
LTE?โมดูล?Intel PCIe M.2??และโซลูชั่น?Intel??SMARTi m4G?รุ่นใหม่
อินเทล เปิดตัว?LTEโมดูล?Intel??PCIe M.2 LTE?ซึ่งมีขนาดเล็ก ราคาประหยัด ที่มีขนาดมาตรฐานและรองรับมัลติโหมด?2G 3G?และ?4G LTE?สำหรับอุปกรณ์หลายรูปแบบ โดย?Intel??M.2?รองรับการ ดาวน์โหลดความเร็วสูงสุดได้ถึง 100Mbps?เมื่อเชื่อมต่อ?LTE ?และรองรับการเชื่อมต่อ?LTE?ได้มากถึง 15 คลื่นความถี่เพื่อใช้งานระหว่างประเทศ นอกจากนี้ยังรองรับ?Global Navigation Satellite Systems (GNSS)?ฟังก์ชั่นที่พัฒนามาจากโซลูชั่น?CG1960 GNSS?อีกด้วย
ผู้ผลิตรายต่างๆ สามารถนำโมดูล?M.2?ไปใช้ในการออกแบบเพื่อเพิ่มคุณสมบัติการเชื่อมต่อ?4G?ในผลิตภัณฑ์ได้อย่างง่ายดาย??จึงช่วยลดต้นทุนด้านการออกแบบและตรวจสอบการรับรองมาตรฐานของอุปกรณ์ และยังช่วยร่นระยะเวลาทำให้สามารถนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดให้เร็วขึ้น ทั้งนี้?M.2?ยังอยู่ในระหว่างการทดสอบการทำงานข้ามเครือข่ายระหว่างผู้ให้บริการชั้นนำระดับโลก??โดยอุปกรณ์ที่ใช้?M.2?จะผลิตโดย?Huawei*, Sierra Wireless*?และ?Telit* และจะมีวางจำหน่ายเร็วๆ นี้ ส่วนแท็บเล็ตและ???อัลตร้าบุ๊กรุ่นต่างๆ จากผู้ผลิตชั้นนำจะเริ่มวางจำหน่ายทั่วโลกในปี 2557
ซึ่งเป็นโมดูลที่สามารถรับและส่งสัญญาณวิทยุ?(RF)?ได้ โดยอินเทลคาดว่าอุปกรณ์เหล่านี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพในการเชื่อมต่อไร้สายในตัวอุปกรณ์ได้ง่าย มีประสิทธิภาพ และประหยัดต้นทุนมากขึ้น
นอกเหนือจาก โมดูล?Intel??PCIe M.2 LTE?รุ่นใหม่แล้ว อินเทลยังได้ร่วมกับ?Murata* <http://www.murata.com/>?ในการแนะนำ?Intel??SMARTi m4Gซึ่งเป็นโมดูลที่สามารถรับส่งสัญญาณวิทยุที่รวมเอา?Intel??SMARTi m4G?และ?Intel??SMARTi 4G?ไปไว้ในแพ็คเกจ?LTCC (low temperature co-fired ceramic)?ซึ่งเมื่อนำมาใช้งานคู่กับ?Intel? X-GOLD? 716?ผู้ผลิตจะสามารถออกแบบโซลูชั่นที่มีขนาดเล็กลง ผ่านมาตรฐานข้อกำหนดของผู้ผลิตได้ง่ายขึ้น และใช้เวลาในการออกแบบน้อยกว่าเดิม โดยสามารถตัดส่วนประกอบออกไปได้มากกว่าร้อยละ 40 และทำให้แผงวงจรมีขนาดเล็กลงกว่าเดิมร้อยละ 20
อินเทล คาดว่าจะสามารถวางจำหน่ายโซลูชั่น?LTE?รุ่นใหม่ ซึ่งรวมถึง?Intel??XMM? 7260?ได้ในปี 2557 โดยอุปกรณ์รุ่นดังกล่าวได้เพิ่มคุณสมบัติ?LTEขั้นสูงเข้าไปด้วย เช่น?carrier aggregation?และเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อสำหรับสัญญาณแบบ?TD-LTE?และ?TD-SCDMA??ต้องการข้อมูลเพิ่มเติมสำหรับโซลูชั่นเพื่อการสื่อสารไร้สายจากอินเทล ดูได้ที่??http://www.intel.com/content/www/us/en/wireless-products/mobile-communications.html
