ณ ตอนนี้ถือว่าข่าวได้รับการยืนยันแล้ว กับทาง Intel เลยด้วยครับว่า CPU รุ่นใหม่แกะกล่องของพวกเค้า Ivy Bridge นั้นจะมีปัญหาความร้อนจากการ OC มากกว่าตัว Sandy Bridge เป็นอย่างมาก
?
และหลังจากการตรวจสอบ พบว่าปัญหานั้นเกิดจาก แผ่นระบายความร้อน (Integrated Heat Spreader : IHS) เกิดจากการที่ Intel ตัดสินใจใช้ TIM paste แทนที่จะใช้ Fluxless solder ซึ่งตัวหลักนั้นสามารถระบายความร้อนได้ดีมากกว่ามาก
จากการเทสของหลายๆบริษัทที่ได้รับตัวทดลองของ CPU Ivy bridge นั้นหลายๆตัว เกิดอาการ “Die” ในระหว่างทดสอบเนื่องจากปัญหาความร้อนทั้งนั้น โดยปัญหา ความร้อนของตัว Ivy นั้นอาจจะเกิดจากทั้ง เรื่องการใช้ไฟของตัว Ivy เอง หรือไปถึงขั้นปัญหาในการผลิต ชิพขนาด 22nm เลยทีเดียว
อ้างอิงจาก โพสในเวป Overclockers.com เหตุผลที่กล้าวมาข้างบนนั้นมันน่าจะไม่ใช่ปัญหาทั้งหมดของตัว Ivy เพราะว่าการเปลี่ยนแบบ แผ่นระบายความร้อน (IHS) ไม่น่าจะทำให้เกิดความร้อนที่เพื่มขึ้นในตัว CPU ถึง 20 องศาเซลเซ๊ยส เทียบจากการ Overclock ของตัว Ivy Bridge กับ Sandy Bridg, อย่างไรก็ตาม เหตุผลอีกอย่างที่น่าจะอธิบายได้คือ ความสามารถในการ Overclock ของตัว Ivy Bridge อาจจะน้อยกว่าตัว Sandy Bridge ก็เป็นได้ เพราะส่วนใหญ่ Tester จะรัน OC สูงกว่า 4.5 GHz สะส่วนใหญ่นะครับ
ถึงกระนั้น การที่ Intel ตัดสินใจใช้ “TIM paste” เป็นตัวเชื่อมระหว่าง CPU กับ HIS ผลที่ได้คือ ความสามารถในการถ่ายเทความร้อนที่ลดลง หรือถ้าพูดง่ายๆคือ แผ่นระบายความร้อน (HIS) จากที่ต้องเป็นตัวกระจายความร้อนกลับกลายเป็นตัวกันความร้อนแทน ถึงอย่างงั้น ตัว Ivy-Bridge ที่ใช้ TIM paste นี้อาจจะส่งมาสำหรับตัว Tester เท่านั้น ณ จุดนี้ทาง Intel ยังไม่มีประกาศข่าวอย่างเป็นทางการแต่อย่างใดในเรื่องปัญหาความร้อนนี้
ยิ่งไปกว่านั้น อ้างอิงจาก Post ของเวปไซย์ Overclockers.com ยังมีปัญหาอื่นๆใน ตัว Intel E6xxx และ E4xxx CPU อีกหลายข้อด้วยกัน ทางเราจะเสนอข้อมูลในโอกาศต่อๆไปนะครับ และขอทิ้งท้ายด้วย วีดีโอ Ivy Brdige HIS Remove 3570K ด้านล่างได้เลยครับ
ที่มา : Fudzilla
