Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Gaming Notebook

Samsung เตรียมปล่อย Hard Drive USB 3.0 เพิ่มเร็วๆนี้

ในเดือนเมษายนที่จะถึงนี้ ทาง Samsung ก็มีแผนที่จะปล่อย External Harddisk ที่ใช้การเชื่อมต่อแบบ USB 3.0 เข้าสู่ตลาดอีกถึง 3 รุ่นด้วยกัน ดังนี้ครับss-1

  • HDD ขนาด 1 TB โดยห่อหุ้มด้วยเคสที่ป้องกันรอยเปื้อนต่างๆ ได้ มีให้เลือก 4 สีด้วยกัน ดูรูปตัวอย่างด้านบนเลยครับss-2
  • ดูหรูขึ้นมาอีกนิดนึงครับ เพราะนอกจากตัวเคสจะมีสีสันสวยงามกว่ารุ่นแรกแล้ว ตัวมันนั้นยังมีฟังก์ชันในการเข้ารหัสข้อมูลด้วยความแน่นหนาถึง 256 bit อีกด้วย โดยทั้ง 2 รุ่นนี้จะมี USB Dock มาให้ด้วยนะครับss-3
  • ส่วนรุ่นสุดท้าย จะเหมาะกับผู้ที่ต้องการความจุปริมาณมากและมีความเร็วในการทำงานที่สูง ก็สามารถเลือกรุ่นที่ 3 นี้ได้นะครับ เพราะเป็น HDD ขนาด 3.5 นิ้ว โดยจะมาในความจุ 1 TB, 1.5 TB และ 2 TB ครับผม

ที่มา : Engadget

Advertisement
Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่กำลังตึงตัวหนักในช่วงต้นปี 2026 เริ่มส่งแรงสั่นสะเทือนมาถึง Apple แบบเต็ม ๆ เมื่อมีรายงานจากสื่อเกาหลี ระบุว่า Apple ตกลงจ่ายราคา LPDDR5X ให้ Samsung “เพิ่มขึ้น 100%” หรือเท่ากับจ่ายแพงขึ้นเป็น 2 เท่า เพื่อให้ได้ซัพพลายหน่วยความจำเพียงพอสำหรับการผลิตอุปกรณ์รุ่นถัดไป ประเด็นนี้น่าสนใจ เพราะ Apple...

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก