Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Gaming Notebook

Samsung เปิดตัวหน่วยความจำ 20nm-Class NAND Flash

โดยจะออกลงสู่ตลาดในช่วงปี 2010 นี้ ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 30%

Samsung Electronics ได้เปิดตัวชิพหน่วยความจำแบบใหม่ 20nm-Class NAND สำหรับใช้ใน Secure Digital (SD) Memory Cards และ โซลูชั่นด้าน Embedded memory อื่นๆ โดยรุ่นที่ออกมาเป็นแบบ 32Gb MLC NAND ซึ่งสามารถทำไปใช้งานอุปกรณ์อย่าง Smartphones, High-End IT Applications และ Memory Cards ที่ต้องการประสิทธิภาพในการทำงานสูงๆ ได้

Samsung_20nmclass_NAND_flash

Advertisement

ทาง Samsung ยังกล่าวว่าจะมีการส่งทดสอบ SD card แบบ 20nm-class 32Gb NAND นี้ออกในช่วงปี 2010 นี้ โดย Memory cards แบบ 20nm-class นี้จะมีความจุ 4GB ถึง 64GB , Samsung 20nm-class MLC NAND ยังให้ประสิทธิภาพในการทำงานสูงกว่าเดิม 50% เมื่อเทียบกับ 30nm-class MLC NAND พร้อมมีความเร็วในการเขียนเร็วกว่า 30% เมื่อเทียบกับรุ่น 30nm-class NAND

ที่มา Pookluk

Click to comment

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่กำลังตึงตัวหนักในช่วงต้นปี 2026 เริ่มส่งแรงสั่นสะเทือนมาถึง Apple แบบเต็ม ๆ เมื่อมีรายงานจากสื่อเกาหลี ระบุว่า Apple ตกลงจ่ายราคา LPDDR5X ให้ Samsung “เพิ่มขึ้น 100%” หรือเท่ากับจ่ายแพงขึ้นเป็น 2 เท่า เพื่อให้ได้ซัพพลายหน่วยความจำเพียงพอสำหรับการผลิตอุปกรณ์รุ่นถัดไป ประเด็นนี้น่าสนใจ เพราะ Apple...

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก