AMD มีแผนที่จะออกแพลตฟอร์ม Congo (Congo platform) สำหรับ ultra-thin notebooks โดยคาดว่าจะออกมาท้ายเดือนตุลาคมนี้ หรือไม่ก็ต้นพฤศจิกายนนี้ หลังจากที่ได้เลื่อนมาจากเดือนกรกฎาคม เนื่องจาก ณ ตอนนั้นความต้องการโน๊ตบุ๊คแบบ ultra-thin ยังมีไม่มากพอ
สำหรับ AMD ultra-thin notebook platform (Congo) นี้รองรับ dual-core Turion Neo X2 L625 หรือ Athlon Neo X2 L335/L325 หรือ single-core Athlon Neo MV-40 ได้ทั้งหมดและรองรับชิพเซต M780G
แม้ว่าทาง AMD ยังไม่ได้ประกาศออกแพลตฟอร์ม Congo อย่างเป็นทางการแต่ทาง Hewlett-Packard (HP) ได้มีโน๊ตบุ๊ค ultra-thin ขนาด 12.1 นิ้วออกมาแล้วในรุ่น DV2-1113AX ในตาดไต้หวัน ในราคา US$776.24 โดยใช้ซีพียู Athlon Neo MV-40 (เป็นซีพียูที่ใช้ใน Congo platform) ร่วมกับชิพเซต RS690E ที่ใช้ใน Yukon platform ไม่เพียงเท่านี้ทาง
HP ยังได้ออกโน๊ตบุ๊ค ultra-thin รุ่นอื่นออกมาด้วย โดยใช้ซีพียู Turion Neo X2 L625
นอกจากนี้ทาง AMD จะออกมาอีก 2 แพลตฟอร์มคือ Nile และ Brazos ในอีก 2 ปีข้างหน้าซึ่งเป็นแพลตฟอร์มสำหรับ ultra-thin notebook
สำหรับ ultra-thin notebook platform ของทาง AMD จะมีการเผย platform Tigris ออกมาหลังจากที่มีการเปิดตัว Windows 7 โดยแพลตฟอร์มนี้ใช้กระบวนการผลิตแบบ 45nm ซึ่งจะมีรุ่น Sempron M100, Athlon II M300, Turion II M500 หรือ Turion II Ultra M600 series
ที่มา : digitimes
