Home » Tag » Face Down

รวมทุกเรื่องเกี่ยวกับ  Face-Down

Average Rating

31a

. บริษัท Invensas Coporation ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ Tessera Technologies, Inc., ได้ประกาศว่าจะนำเอาเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดของบริษัท ซึ่งก็คือแรมชนิดใหม่ ที่จะเป็นการออกแบบแบบ dual-face down (DFD) เป็นผลจากการนำเอาเทคโนโลยี multi-die face-down (xFD) packaging มาใช้ ไปโชว์ในงานประชุมเหล่านักพัฒนาของ Intel ที่ San Francisco ในวันที่ 13-15 กันยายนนี้31b

บทความที่เกี่ยวข้อง


© Copyright - Notebookspec.com All Rights