Home » 4. Other News

[SSD] SK Hynix พัฒนา 72-layer 3D NAND Flash Chip ประสิทธิภาพสูง ที่เจ๋งกว่า Samsung และ Toshiba

15 Apr 17 - By l

เมื่อไม่นานมานี้ทาง SK Hynix ได้ออกมาประกาศครับว่าทางบริษัทได้ทำการพัฒนา 72-layer 3D NAND flash chip รุ่นใหม่ล่าสุดซึ่งมากกว่าของทาง Samsung และ Toshiba ที่ยังคงพัฒนาและใช้งานกันที่ 64-layer อยู่ โดย 72-layer 3D NAND flash chip นั้นจะมาพร้อมกับความจุบนชิปต่อชิปสูงถึง 32 GB หรือ 256 Gb เลยทีเดียวครับ

Toshiba BG1 NVMe SSD TLC 3D NAND 600

ภาพประกอบเป็น Toshiba BG1 NVMe SSD TLC 3D NAND 

อ้างอิงจากทาง SK Hynix นั้นพบว่า 72-layer 3D NAND flash chip รุ่นใหม่จะมีอัตราการผลิตที่สูงขึ้นเป็น 30 % เมื่อเทียบกับ 48-layer และมีชั้นสำหรับเซลล์มากกว่าเดิมถึง 1.5 เท่าซึ่งทำให้ความจุต่อชิปนั้นสูงขึ้น สำหรับเรื่องของอัตราการโอนถ่ายข้อมูลไม่ว่าจะเป็นเขียนหรืออ่านนั้นก็จะเพิ่มเป็น 20% ครับ แน่นอนว่าด้วยเทคโนโลยีใหม่นี้นั้นจะทำให้ชิปของทาง Hynix น่าจะเป็นจุดสนใจของบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์เคลื่อนที่และ SSD เป็นอย่างมาก

หมายเหตุ – ตามข้อมูลนั้นพบว่ายอดการใช้งาน 3D NAND flash นั้นสูงขึ้นเรื่อยๆ โดยในปี 2018 นั้นน่าจะสูงมากถึง 66% แถมเรื่องของยอดเงินในตลาด NAND นั้นน่าจะมากถึง $56.5 billion หรือประมาณ 1,949,250,000,000 บาทภายในปี 2021 ครับ

ที่มา : notebookcheck



© Copyright - Notebookspec.com All Rights