Hi, what are you looking for?
GIGABYTE เปิดตัวเมนบอร์ดซีรีส์ Z890 Plus รองรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S Plus และเทคโนโลยี CQDIMM
NVIDIA เปิดตัว DLSS 4.5 MFG 6X เริ่ม 31 มีนาคมนี้ พร้อมดัน 007 First Light และ CONTROL Resonant รองรับ Path Tracing
Intel เตรียมโชว์ Arrow Lake Refresh วันที่ 17 มีนาคม ลุ้นอัปเกรดเกม 1080p และงานมัลติทาสก์ให้ดีขึ้น
Lenovo เปิดทดสอบ Xbox Full Screen Experience บน Legion Go แล้ว ใครสนใจสามารถสมัครเข้าไปลองก่อนเปิดจริงได้
Project Helix ไม่ใช่ของใหม่ แผนรวม Xbox กับ Windows ของ Microsoft เริ่มมาตั้งแต่ปี 2016
Samsung เริ่มแอบซุ่มเงียบพัฒนาแรม DDR4 ตั้งแต่เมื่อเดือนที่แล้ว
ตอนนี้ทาง Samsung ได้ออกมาประกาศเรื
Samsung เริ่มแอบซุ่มเงียบพัฒนาแรม DDR4 ตั้งแต่เมื่อเดือนที่แล้ว
ตอนนี้ทาง Samsung ได้ออกมาประกาศเรื่องของการพัฒนาและผลิตแรม DDR4 เป็นเจ้าแรกของโลก แต่พอเอาเข้าจริงกว่ามันจะออกมาให้เราๆ ท่านๆ ใช้ก็ปีหน้านู้นครับ ตอนนี้แค่เปิดประกาศตัวตัดหน้าชาวบ้านไปก่อน จุดที่ Samsung ออกมาอ้างว่าเป็นจุดเด่นของ DDR4 คือ มันประหยัดพลังงานกว่าของเดิม 40% และมีอัตราการส่งข้อมูลอยู่ที่ 2.1 Gbps
ที่มา : Akihabara News
ตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่กำลังตึงตัวหนักในช่วงต้นปี 2026 เริ่มส่งแรงสั่นสะเทือนมาถึง Apple แบบเต็ม ๆ เมื่อมีรายงานจากสื่อเกาหลี ระบุว่า Apple ตกลงจ่ายราคา LPDDR5X ให้ Samsung “เพิ่มขึ้น 100%” หรือเท่ากับจ่ายแพงขึ้นเป็น 2 เท่า เพื่อให้ได้ซัพพลายหน่วยความจำเพียงพอสำหรับการผลิตอุปกรณ์รุ่นถัดไป ประเด็นนี้น่าสนใจ เพราะ Apple...
ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...
Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...
Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...
เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว
