Home » 4. Other News

Intel – เผยข้อมูล Cooper Lake หน่วยประมวลผลระดับ Server รุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับแกนการประมวลผลสูงถึง 56 แกน

9 Aug 19 - By l

ในขณะที่ทาง AMD ได้ทำการเปิดตัวหน่วยประมวผลสำหรับเครื่อง Server รุ่นใหม่อย่าง Rome ที่ใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ออกมานั้น ดูเหมือนทาง Intel เองจะไม่ยอมให้ทาง AMD แย่งพื้นที่ในตลาดมากจนเกินไปมากกว่านี้ครับ ล่าสุดนั้นทาง Intel เองก็ได้ทำการเปิดตัวหน่วยประมวลผลสำหรับเครื่อง Server รุ่นใหม่ออกมาเช่นเดียวกันภายใต้สถาปัตยกรรม Cooper Lake ทว่าในส่วนของกระบวนกระบวนการผลิตนั้นยังคงอยู่ที่ระดับ 14 nm++ เท่าเดิม ลองมาดูกันครับว่างานนี้ทาง Intel จะมีอะไรดึงความสนใจจากผู้ใช้ในระดับองค์กรได้บ้าง

จุดที่น่าสนใจมากที่สุดนั้นคงหนีไม่พ้นการที่ Cooper Lake นั้นจะมาพร้อมกับแกนการประมวลผลมากถึง 56 แกน 112 threads อัตราการคายความร้อนสูงสุดอยู่ที่ 400 W TDP มาพร้อมกับ socket ขนาดใหม่คือ LGA 4189 โดยจะยังคงมีรุ่นที่รองรับกับ socket BGA 5903 ด้วยเช่นเกียวกันกับรุ่นพี่อย่าง Cascade Lake-SP/AP ทำให้ผู้ที่ใช้งาน socket BGA 5903 อยู่นั้นสามารถที่จะทำการอัพเกรดมาใช้ Cooper Lake ได้ทันทีครับ

นอกจากนั้นแล้วตัวหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Cooper Lake-SP นั้นยังรองรับกับการใช้หน่วยความจำแบบ 8 Channel DDR4 อีกด้วยครับ ยังไม่หมดครับ ในส่วนของการประมวลผลนั้น Cooper Lake-SP ยังมาพร้อมกับการเพิ่มความสามารถทางด้านการประมวลผล  AI inference & training ให้มีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม รวมทั้งยังรองรับ blfloat16 ผ่านทาง DL Boost framework ของทาง Intel เองอีกด้วยครับ

สำหรับการเปลี่ยนมาใช้ socket ขนาดใหม่คือ LGA 4189 นั้นเนื่องจากว่าทาง Intel เองนั้นได้เตรียมปูทางให้กับหน่วยประมวผลสถาปัตยกรรม Ice Lake-SP ที่จะมาพร้อมกับ socket ขนาด LGA 4189 เช่นเดียวกัน โดยในส่วนของ Ice Lake-SP จะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm++ โดยมีแกนการประมวลผลสูงสุดอยู่ที่ 26 แกน รองรับเทคโนโลยีใหม่อย่าง PCIe Gen 4 ทว่ายังคงใช้งาน 8 Channel DDR4 อยู่เช่นเดิม

ตามกำหนดการนั้น Cooper Lake-SP จะเริ่มออกวางจำหน่ายก่อนในช่วงไตรมาสที่ 1 ของปี 2020 ส่วน Ice Lake-SP นั้นจะตามอออกมาในช่วงไตรมาสที่ 3 ของปี 2020 ทว่าด้วยความที่ Ice Lake-SP นั้นมาพร้อมกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm+ นั่นเลยทำให้ Ice Lake-SP เองจะมาพร้อมกับข้อดีเมื่อเทียบกับ Cooper Lake-SP ตามนี้ครับ

  • 2.7x density scaling vs 14nm
  • Self-aligned Quad-Patterning
  • Contact Over Active Gate
  • Cobalt Interconnect (M0, M1)
  • 1st Gen Foveros 3D Stacking
  • 2nd Gen EMIB

งานนี้จะสู้ AMD ได้หรือไม่นั้นก็คงต้องคอยดูกันต่อไปครับ เพราะตามกำหนดการนั้นกว่าทาง Intel จะเริ่มใช้กระบวนการผลิต 7 nm เท่ากับที่ทาง AMD ใช้อยู่ตอนนี้นั้นก็ต้องรอยาวไปจนถึงปี 2022 นู่นเลยครับ

ที่มา : wccftech



© Copyright - Notebookspec.com All Rights