Home » 4. Other News

[Intel] โชว์เหนือ…นำเอา wafer ขนาด 10 nm ที่ใช้ผลิต CPU มาโชว์ในงาน Technology and Manufacturing Day

22 Sep 17 - By l

เพื่อเป็นการให้เกียรติกับงาน Technology and Manufacturing Day ที่ปักกิ่ง ประเทศจีนที่ผ่านมานั้นทาง Intel จึงได้ใช้โอกาสในงานทำการเปิดตัวแผนการพัฒนาของหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ที่กำลังพัฒนาและเตรียมวางจำหน่ายในตลาดในอนาคตโดยคุณ Stacy Smith ประธานฝ่ายการผลิต, ดำเนินงานและการขายของทาง Intel เป็นผู้ขึ้นกล่าวในงานครับ

อย่างแรกเลยที่คุณ Smith กล่าวนั้นก็คือกระบวนการผลิตของทาง Intel ยังคงเป็นไปตามกฎของมัวร์ ที่ได้บอกเอาไว้ว่าจำนวน transistors และ resistors บน IC นั้นจะเพิ่มขึ้นเป็น 2 เท่าทุกๆ 2 ปี ซึ่งในปัจจุบันนั้นทาง Intel ยังคงสามารถที่จะใช้กฎดังกล่าวได้แต่ว่าเร็วกว่าที่กฎของมัวร์พูดเอาไว้คืออยู่ที่ทุกๆ 18 เดือน โดยคุณ Smith ได้เสริมอีกด้วยว่าทาง Intel นั้นนำหน้าคู่แข่งอยู่ถึง 3 ปีโดยใช้กฎของมัวร์นี่แหละครับ

นอกไปจากนั้นแล้วทางคุณ Mark Bohr จากทาง Intel ยังได้นำเสนอกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm ซึ่งถือว่ามีขนาดเล็กที่สุดในปัจจุบันซึ่งแผง IC ที่ผลิตด้วยกระบวนการผลิตที่ 10 nm นั้นจะสามารถบรรจุ transistors ได้ถึง 100 ล้านตัวต่อพื้นที่ 1 ตารางมิลลิเมตร และเช่นเดียวกันกับกระบวนการผลิตที่ 14 nm นั่นก็คือกระบวนการผลิตที่ 10 nm นั้นจะมีรุ่นอัปเดทกระบวนการเป็น 10 nm+ และ 10 nm++ ตามออกมาด้วยครับ

ทั้งนี้หน่วยประมวลผลตัวแรกของทาง Intel ที่จะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm นั้นก็คือ ‘Cannon Lake’ ซึ่งทาง Intel ได้นำเอง wafer ไปแสดงในการนำเสนอครั้งนี้ด้วยซึ่งถือว่านี่เป็นครั้งแรกที่ทาง Intel นำ wafer ดังกล่าวนี้ไปเปิดตัว นอกไปจากนั้นทาง Intel ยังมีแผนการผลิต field-programmable gate arrays (FPGAs, รหัส ‘Falcon Mesa’) ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลสำหรับระดับองค์กรและ data centers รุ่นใหม่อีกด้วยครับ

ยังไม่หมดครับทาง Intel ยังได้บอกไว้อีกด้วยว่าที่กระบวนการผลิต 10 nm++ นั้นจะมีการผลิต wireless 5G, network function virtualization (NFV) และยังสามารถที่จะผลิต ARM SoC (ที่กระบวนการผลิต 10nm) ซึ่งสามารถที่จะรันที่ความเร็วสูงสุดได้ถึง 3 GHz โดยในงานนี้ทาง Intel ได้นำเอา wafer ที่มาพร้อมกับ ARM Cortex A-75 ซึ่งใช้กระบวนการผลิตที่ 10 nm มาโชว์ด้วยเช่นเดียวกันครับ

ท้ายที่สุดแล้วทาง Intel ได้นำเสนอ 64-layer triple level cell (TLC) 3D NAND SSD ตัวแรกข้องโลกที่มุ่งไปที่ตลาด datacenters โดยเฉพาะ โดยทาง Intel บอกว่า TLC 3D NAND SSDs รุ่นใหม่นี้ได้ผ่านการทดสอบภายในแล้วตั้งแต่เดือนสิงหาคมที่ผ่านมาและคาดว่าจะสามารถวางจำหน่ายได้ภายในสิ้นปีนี้ครับ

ที่มา : notebookcheck



© Copyright - Notebookspec.com All Rights