Home » 4. Other News

Tech 2019 – Global Foundries และ ARM ร่วมกันพัฒนาชิปแบบ 3D ที่มีความหนาแน่นภายในสูง

13 Aug 19 - By l

ในปัจจุบันนั้นความแรงของชิปขึ้นอยู่กับความสามารถในการบรรจุทรานซิสเตอร์ภายในจริงๆ ครับ แน่นอนครับว่าผู้ผลิตสภาปัตยกรรมสำหรับชิปเซ็ทรวมไปถึงผู้ผลิตชิปเองต่างก็รับรู้ถึงความจริงดังกล่าวนี้เป็นอย่างดีทำให้ปัจจุบันนั้นเราได้เห็นความพยายามในการพัฒนาให้ตัวชิปนั้นมีพื้นที่ภายในเพิ่มมากขึ้นเพื่อที่จะทำการยึดเจ้าทรานซิสเตอร์เข้าไปสำหรับทำงานต่างๆ ให้ได้มากขึ้นกันเรื่อยๆ ครับ ล่าสุดนั้นได้มีการเผยข้อมูลออกมาครับว่าทางผู้ผลิตชิปอย่าง Global Foundries และผู้พัฒนาสถาปัตยกรรมชื่อดังอย่าง ARM ได้ร่วมมือกันพัฒนาการพลิตชิปแบบ 3D ให้มาพร้อมกับพื้นที่ในการบรรจุทรานซิสเตอร์ที่มากขึ้นกว่าเดิมครับ

จุดหนึ่งนั้นคงต้องบอกกับทุกท่านก่อนครับว่าวิธีการที่ง่ายที่สุดในการเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์เข้าไปบนตัวชิปให้ได้มากขึ้นนั้นก็คือการลดกระบวนการผลิตให้ต่ำลงกว่าเดิมครับ ซึ่งหากยกตัวอย่างให้เห็นกันง่ายๆ นั้นก็คงจะหนีไม่พ้นการพูดถึงการผลิตหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 ของทาง AMD ที่ใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ซึ่งทำให้พื้นที่บนชิปนั้นมากขึ้นกว่าสถาปัตยกรรม Zen ที่มาพร้อมกับบวนการผลิต 14 nm เป็นอย่างมากครับ

แต่ครับแต่ การลดกระบวนการผลิตให้เล็กลงเรื่อยๆ นั้นก็ไม่ได้หมายความว่ามันจะดีกว่าเดิมเสมอไปครับ เหตุผลหนึ่งที่ชัดเจนมากที่สุดก็คือเรื่องของงบประมาณในการพัฒนาเพื่อสร้างกระบวนการผลิตที่ระดับการผลิตที่น้อยกว่าเดิมนั้นจะมีมูลค่าค่อนข้างที่จะสูงพอสมควรครับเพราะนั่นหมายความว่าบางครั้งแล้วผู้ผลิตชิปเองอาจจะต้องสร้างโรงงานขึ้นมาใหม่รวมไปถึงอาจจะต้องลงทุนเพิ่มในการพัฒนาการผลิตนั้นๆ ออกมาให้ได้มาตรฐานมากที่สุดครับ

ดังนั้นแล้วอีกวิธีหนึ่งที่ผู้ผลิตชิปและผู้พัฒนาสถาปัตยกรรมสำหรับชิปเซ็ตนิยมใช้กันนั้นก็คือการพัฒนากระบวนการผลิตเดิมให้มีความละเอียดมากขึ้นจนสามารถที่จะบรรจุทรานซิสเตอร์ลงไปบนตัวชิปได้มากขึ้นกว่าเดิมครับ โดยล่าสุดนั้นได้มีข่าวออกมาครับว่าทาง Global Foundries และ ARM นั้นได้ร่วมมือกันในการพัฒนาและออกแบบการผลิตชิปที่กระบวนการผลิตระดับ 12 nm FinFET ให้ออกมาดีมากขึ้นกว่าเดิมโดยใช้หลักการออกแบบชิปในรูปแบบ 3 มิติเข้ามาช่วยในการผลิตครับ

ตามข้อมูลนั้นได้มีการระบุเอาไว้ครับว่าในช่วงอาทิตย์ที่ผ่านมานั้นทาง GF และ ARM เองได้เริ่มต้นทดลองการผลิตชิปเซ็ทที่กระบวนการผลิตระดับตามที่กล่าวไปแล้วในข้างต้นกันภายในบริษัทออกมาแล้วซึ่งผลการทดสอบนั้นน่าพอใจเป็นอย่างมากครับ โดยตามข้อมูลนั้นได้ระบุไว้ครับว่าทั้ง 2 บริษัทนี้นั้นจะทำการนำเสนอและผลิตชิปเซ็ทที่มาพร้อมกับการผลิตแบบใหม่นี้ออกมาในรูปแบบสำหรับชิปที่ทำการประมวลผลทางด้าน AI โดยเฉพาะ โดยตามข้อมูลนั้นพบว่าชิปที่ทั้ง 2 บริษัทร่วมกันพัฒนาออกมานั้นสามารถที่จะมาพร้อมกับการเชื่อมต่อแบบ 3 มิติภายในชิปจำนวนมากถึง 1 ล้านการเชื่อมต่อต่อพิ้นที่ในชิป 1 ตารางมิลลิเมตร เลยทีเดียวครับ

ถามว่าการออกแบบชิปในรูปแบบ 3 มิตินั้นจะได้ประโยชน์อะไรนอกจากการเพิ่มความแรงให้กับตัวชิปเองแล้วนั้นก็ต้องบอกว่ามากทีเดียวครับ ตัวอย่างเช่นบนชิปในขนาดเท่าเดิมนั้นการออกแบบขิปในรูปแบบ 3 มิตินั้นจะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถที่จะใส่ทั้งตัวหน่วยประมวผล ชุดคำสั่งไปยันกระทั่งสามารถที่จะทำการยัดเอา DRAM หรือ SRAM เข้าไปไว้บนตัวชิปได้อีก(อย่างเช่นกับทาง AMD เองที่มีข่าวออกมาแล้วว่าในอนาคตนั้นจะมีการนำเอา DRAM เข้าไปไว้บนตัวหน่วยประมวผลด้วย) งานนี้นั้นเรียกว่านอกจากผู้ผลิตจะได้รับผลดีจากการพัฒนาแล้ว ผู้ใช้อย่างเราๆ ท่านๆ ก็จะได้พบกับความแรงที่เพิ่มขึ้นมากกว่าเดิมด้วยนั่นเองครับ

หมายเหตุ – ARM เป็นผู้ผลิตสถาปัตยกรรมที่ใช้ชื่อตามบริษัทว่า ARM ซึ่งมีผู้ซื้อสิทธิ์ไปทำการดัดแปลงต่อเป็นจำนวนมากอย่างเช่นทาง Qualcomm, Samsung หรือ MediaTek เป็นต้น

ที่มา : notebookcheck



© Copyright - Notebookspec.com All Rights