Home » 4. Other News

AMD – ชิปสถาปัตยกรรม Zen 3 เทคโนโลยีที่ 7 nm+ จะมาพร้อมกับทรานซิสเตอร์ภายในมากกว่า Zen 2 ถึง 20%

22 Apr 19 - By l

ถึงแม่ว่าหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 3 ของทาง AMD ที่จะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm+ นั้นจะมีกำหนดการเปิดตัวออกมาในช่วงปี 2020 ที่จะถึงนี้ ทว่านั่นก็ไม่สามารถที่จะหยุดข่าวลือของเจ้าหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 3 ได้เลยครับ ล่าสุดนั้นได้มีข้อมูลออกมาครับว่าเจ้าหน่วยประมวลผลที่มาพร้อมกับสถาปัตยกรรม Zen 3 ซึ่งผลิตที่กระบวนการผลิตระดับ 7 nm+ จากทาง TSMC ไม่ว่าจะเป็น Ryzen, Ryzen Threadripper และ EPYC นั้นจะมาพร้อมกับทรานซิสเตอร์ภายในมากกว่า Zen 2 ถึง 20% ซึ่งเป็นผลพวงจากเทคโนโลยี EUV ครับ

จากข้อมูลที่เผยออกมานั้นพบว่าทาง TSMC เองจะพร้อมทำการผลิตหน่วยประมวลผล(รวมไปถึงชิปอื่นๆ) ที่กระบวนการผลิต 7 nm+ ในช่วงไตรมาสที่ 2 ของปี 2019 นี้แล้ว ทว่าจริงๆ แล้วหากจะว่าไปนั้นทาง TSMC ก็พร้อมจะผลิตชิปที่กระบวนการผลิตระดับ 7 nm+ แล้วแต่ทว่าในช่วงนี้นั้นทาง TSMC ได้ยกโรงงานในการแร่งผลิตชิปให้กับทาง HiSilicon(ชิป N7 Pro) รวมไปถึง Apple A13 ที่คาดว่าจะมาพร้อมกับ iPhone ที่จะเปิดตัวออกมาในปีนี้ครับ จริงๆ แล้วนั้นหากจะว่ากันตรงๆ แล้วทาง TSMC เองก็น่าจะพร้อมที่จะผลิตหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 3 ให้กับ AMD แล้วเช่นเดียวกัน ทว่าด้วยความที่ตอนนี้นั้นทาง AMD เองก็ยังไม่รีบแถมยังต้องทำการเปิดตัวหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 ที่มาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ก่อน เรียกได้ว่าทาง AMD นั้นยังรอได้ครับ

อย่างไรก็ตามแต่แล้วครับ หากอ้างจากทาง TSMC แล้วนั้นจะพบว่าภายใต้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm+ นั้นจะช่วยให้ภายในตัวชิปสามารถที่จะเพิ่มทรานซิสเตอร์ลงไปในตัวหน่วยประมวลผลได้มากกว่ากระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ถึง 20% แถมจะยังสามารถช่วยให้ตัวชิปนั้นมีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานเพิ่มขึ้นอีก 10%(หรือกินไฟน้อยลง 10% ครับ)

สำหรับหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 นั้นในช่วงนี้ก็เริ่มมีข้อมูลที่สามารถเชื่อถือได้ออกมาเรื่อยๆ ส่วน Zen 3 เองนั้นทาง CTO ของAMD อย่างคุณ Mark Papermaster ก็เคยได้ออกมาบอกเอาไว้ครับว่าเจ้าหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 3 นั้นจะมาพร้อมกับประสิทธิภาพในการประมวลผลสูงกว่าในขณะที่อัตราการใช้พลังงานของมันจะลดลงจากเดิม โดยหากอ้างอิงตามทาง AMD แล้วนั้นหน่วยประมวลผลที่ใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm นั้นจะมีประสิทธิภาพดีกว่าคู่แข่ง(ที่คุณก็รู้ว่าใคร) ดังกราฟต่อไปนี้ครับ

ในส่วนของกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm+ ซึ่งมาพร้อมกับเทคโนโลยี EUV นั้นทาง TSMC เองก็ได้ใช้เงินทุนในการพัฒนาไปหลายพันล้านบาทเลยที่เดียวครับ แต่เหนือฟ้าก็ยังคงเหนือฟ้าครับเพราะเมื่อไม่นานมานี้ทาง Samsung เองก็ได้ออกมาประกาศแล้วว่าทาง Samsung เองก็ประสบความสำเร็จในการผลิตที่กระบวนการระดับ 5 nm ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี EUV(หรือ 5LPE) ซึ่งตามที่ทาง Samsung บอกเอาไว้นั้นด้วยกระบวนการผลิตแบบ 5LPE นี้นั้นจะทำให้ตัวชิปมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 10% ในขณะที่อัตราการใช้พลังงานนั้นจะดีกว่าเดิมถึง 20% เมื่อเทียบกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 5 nm แบบธรรม ซึ่งทาง Samsung ยังได้บอกเอาไว้อีกว่าทาง Samsung จะเริ่มพร้อมผลิตชิปที่กระบวนการผลิต 5LPE อย่างเต็มรูปแบบภายในปี 2020 นี้ครับ

ตามกำหนดการนั้นทาง AMD ได้เผยออกมาบ้างพอสมควรแล้วกับหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 ที่มาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ซึ่งไม่เพียงแต่แค่ตัวหน่วยประมวลผลเท่านั้นในส่วนของชิปกราฟิกสถาปัตยกรรม Navi เองก็จะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ด้วย ซึ่งทั้ง 2 อย่างนี้นั้นมีกำหนดการที่จะเปิดตัวและวางจำหน่ายภายในปี 2019 นี้ ตามที่ CEO ของทาง AMD อย่างคุณ Lisa Su ได้บอกเอาไว้นั้นในช่วงงาน Computex 2019 ที่จะถึงนี้จะมีการเผยข้อมูลของหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 สำหรับผู้ใช้งานในระดับทั่วไปครับ สำหรับแฟนๆ AMD นั้นก็เรียกได้ว่ารออีกไม่นานก็น่าจะได้ตื่นเต้นกันแล้วครับ

ที่มา : wccftech



© Copyright - Notebookspec.com All Rights