Home » 4. Other News

AMD – เผยแนวดีไซน์ชิป Ryzen 3000 ใหม่แบบ multi-chip module (MCM) ที่ทำงานดีขึ้น บนการผลิต 7 nm

27 Mar 19 - By l

การใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ของหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่อย่าง Ryzen ซีรีส์ 3000 นั้น นอกเหนือไปจากที่เราจะได้เห็นประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นกว่าเดิมจากการเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาแล้ว ทาง AMD นั้นยังมีไม้ตายอยู่อีกหนึ่งอย่างซึ่งนั่นก็คือแนวการดีไซน์หน่วยประมวลผลแบบ multi-chip module (MCM) เข้ามาด้วยครับ

การดีไซน์ในรูปแบบ MCM นี้นั้นจะช่วยให้ทาง AMD นั้นสามารถที่จะทำการลดจำนวนแกนการประมวลผลของหน่วยประมวลผลระดับเริ่มต้นไปจนถึงในระดับกลางได้โดยมีต้นทุนน้อยลงซึ่งนั่นก็จะเป็นผลทำให้ตัวหน่วยประมวลผลในซีรีส์ Ryzen 3000 สำหรับตลาดล่างและกลางนั้นมีราคาลดลงตามไปด้วยครับ

ในช่วงของการเปิดตัวหน่วยประมวลผลซีรีส์ Ryzen 3000 ณ งาน CES 2019 ที่ผ่านมานั้นทาง AMD เองก็ไม่ได้ให้ข้อมูลอะไรเอาไว้มากมายครับ ทว่าสิ่งที่เราทราบในการเปิดตัวครั้งนั้นก็คือตัวหน่วยประมวลผลซีรีส์ Ryzen 3000 นั้นจะมาพร้อมกับส่วนของหน่วยประมวลผลที่แยกออกเป็นชิปต่างหากในตัวหน่วยประมวลผลซึ่งชิปหน่วยประมวลผลทุกรุ่นนี้นั้นจะมาพร้อมกับแกนการประมวลผลที่ระดับ 7 nm ตามมาด้วยชิป I/O controller ที่อยู่ในหน่วยประมวลผลนั้นจะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 14 nm ซึ่งทำให้ตัวหน่วยประมวลผลซีรีส์ Ryzen 3000 นั้นจะมาพร้อมกับข้อดีต่างๆ ดังต่อไปนี้ครับ

  1. ชิปในส่วนที่เป็น I/O controller นั้นจะผลิตโดย GloFo ซึ่งรองรับเทคโนโลยีอย่าง PCI-Express Root Complex และ the DDR4 memory controller ซึ่งด้วยกระบวนการดังกล่าวนี้นั้นทำให้ทาง AMD มีพื้นที่ในหน่วยประมวลผลมากขึ้นกว่าเดิมสำหรับการใส่ส่วนของชิปหน่วยประมวลผลที่ผลิตด้วยกระบวนการผลิตระดับ 7 nm ครับ
  2. ด้วยการที่ชิปส่วนหน่วยประมวลผลใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm นั้นทำให้ทาง AMD สามารถที่จะเพิ่มแกนการประมวลผลในแต่ละชิปของตัวหน่วยประมวลผลเพิ่มมาอยู่ที่ 8 แกนการประมวลผลต่อชิป ทำให้ในการพัฒนาชิปโดยรวมนั้นทาง AMD จะสามารถผลิตชิปที่มาพร้อมกับแกนการประมวลผลที่จำนวน 12 และ 16 แกนการประมวลผลได้ดีกว่าบนซีรีส์ Ryzen ที่ผ่านมาครับ นอกไปจากนั้นแล้วด้วยการผลิตชิปการประมวลผลด้วยเทคโนโลยีดังกล่าวนี้เองนั้นทาง AMD ก็สามารถที่จะลดจำนวนแกนการประมวลผลภายในตัวชิปได้อย่างง่ายดายโดยที่ไม่ต้องออกแบบสถาปัตยกรรมของหน่วยประมวลผลใหม่ทำให้ทาง AMD นั้นมีค่าใช้จ่ายในการผลิตชิปน้อยกว่าและเป็นประโยชน์กับผู้ใช้มากกว่าเพราะราคาวางจำหน่ายนั้นก็จะลดลงตามไปด้วยครับ

ใช้ว่าการผลิตชิปด้วยแนวคิด MCM จะมีข้อดีทั้งหมดนะครับ จากแผนภาพนั้นจะเห็นได้ว่าด้วยการผลิตรูปแบบใหม่นี้นั้นส่วนของ memory controller ได้ถูกแยกจากส่วนชิปที่เป็นหน่วยประมวลผลไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว ซึ่งนั่นทำให้เวลาที่ใช้งานจริงๆ แล้วนั้นอาจจะส่งผลกระทบกับประสิทธิภาพโดยรวมของหน่วยความจำ ทว่าทาง AMD ก็ได้ทำการแก้ไขส่วนนี้ออกมาด้วยเทคโนโลยีที่มีชื่อว่า Infinity Fabric รุ่นใหม่ซึ่งสามารถที่จะมีแบนด์วิดธ์สูงสุดในการใช้งานได้ถึง 100 GBps ซึ่งคิดเป็น 2 เท่าตัวเมื่อเทียบกับหน่วยประมวลผล Ryzen ซีรีส์ก่อนหน้านี้ครับ

ถึงแม่ว่าตอนนี้เราจะยังคงไม่สามารถบอกได้เต็มปากนักว่าการใช้ดีไซน์ MCM จะดีจริงอย่างที่ทาง AMD ตั้งใจไว้หรือไม่ ทว่าจากรูปแบบการใช้ Infinity Fabric on Package (IFOP) แบบใหม่นี้นั้นก็น่าจะเข้ามามีส่วนช่วยเหลือในเรื่องปัญหาคอขวดในการประมวลผลได้ตามที่ทาง AMD กล่าวอ้างไม่มากก็น้อย งานนี้คงต้องดูกันยาวๆ ครับเพราะทาง Intel เองนั้นก็พร้อมแล้วเช่นเดียวกันกับหน่วยประมวลผลที่มาพร้อมกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm ซึ่งจะมีการเปิดตัวและวางจำหน่ายในช่วงครึ่งปีหลังนี้เป็นต้นไปครับ

ที่มา : notebookcheck



© Copyright - Notebookspec.com All Rights