Home » 7.Smartphone

ลือ!ชิป Snapdragon 810/615 เจอปัญหาความร้อน ส่งผลให้สมาร์ทโฟนทุกตัวที่ใช้ต้องเลื่อนวันขาย

11 Jan 15 - By l

ชิปประมวลผล System on Chip หรือ SoC รุ่นใหม่ อย่าง Qualcomm Snapdragon 810 และ Snapdragon 615 ได้มีข่าวลือแง่ลบออกมาอีกละรอกหนึ่งแล้วว่ากำลังประสบปัญหาอย่างหนัก เพราะเจอปัญหาในเรื่องของความร้อนที่มากเกินไป (overheating) บนสถาปัตยกรรม Qualcomm Cortex-A57 ที่มีความเร็วสูงกว่า 1.4GHz ซึ่งปัญหานี้เองอาจส่งผลเสียต่อตัวสมาร์ทโฟนได้ในทันที หรือแม้แต่อาจส่งผลเสียได้ในระยะยาวได้

 

 

16984-71bf0e05_680_400

 

โดยถ้าข่าวลือนี้เป็นจริงก็จะส่งร้ายแรงต่อสมาร์ทโฟนเรือธงมากมายหลากหลายรุ่น หลากหลายยี่ห้อที่ใช้ชิปประมวลผลทั้ง 2 รุ่นนี้อยู่ ยกตัวอย่างเช่น LG G Flex 2 เป็นต้น และอย่างไรก็ตามข่าวลือนี้ยังไม่ได้รับการยืนยันครับ ที่ต้องตามดูต่อไปแล้วละว่าข่าวนี้จะเป็นจริงหรือไม่อย่างไร ก็ขอให้ไม่เป็นจริงแล้วกันครับไม่อย่างงั้นต้นปีตลาดสมาร์ทโฟนระดับสูงคงกร่อยน่าดู

 

Snapdragon-Mobile-Development-Platform-Smartphone-710x426

 

ที่มา : Nextpowerup




© Copyright - Notebookspec.com All Rights